怎样掌握热风枪的焊接温度区段？

2017-03-04 11:22分类：电工基础知识阅读：

在实际焊接操作中，通常应注意掌握以下3个温度区段。

1．预热区

预热的目的有两个，一是防止印制电路板单面受热变形，二是加速焊锡熔化。对于面积较大的印制电路板，预热更重要。由于印制电路板本身的耐热性能有限，温度越高，加热时间应越短。普通印制电路板在150c以下是安全的（时间不能太长）。常见的1.5 mm厚小尺寸印制电路板，可将温度设定在150～160℃，时间在90 s以内。

2．中温区

印制电路板底部预热温度可以和预热区相同或略高于预热温度，喷嘴温度要高于预热区温度、低于高温区温度，时间一般在60 s左右。

3．高温区

喷嘴的温度在本区达到峰值。温度应高于焊锡的熔点，但最好不超过200℃。

除了要正确选择各区的加热温度和时间外还应注意升温速度。一般在100℃以下时，升温速度最大不超过6℃／s，100℃以上最大的升温速度不超过3℃/s;在冷却区，最大的冷却速度不超过6℃／s。

对于陶瓷封装的集成电路与塑料封装的表面安装集成电路，在焊接时上述参数有一定的区别。前者焊球直径比后者的焊球直径应大15%左右。

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