相关焊接材料与助焊膏的种类与采用方法，焊接材料有锡铅焊接材料、银焊接材料、铜焊接材料等类型，助焊膏的功效是改进电焊焊接特性、提高电焊焊接坚固度，焊接材料与助焊膏的采用与焊接工艺。

焊接材料与助焊膏

焊接材料与助焊膏全是电焊焊接中不能缺乏的原材料，有效采用焊接材料和助焊膏，是保证电焊焊接品质的关键步骤。

1、焊接材料的采用

焊接材料的功效是将被电焊焊接的输电线或别的金属产品牢固地联接在一起。

焊接材料是一种导电率优良的低熔点合金，经电铬铁加温后非常容易变成 液体，粘附在被电焊焊接的金属材料物件上并铺满其周边空隙，制冷后即修复固体，确保了触点的长期性坚固和导电性优良。

焊接材料有锡铅焊接材料、银焊接材料、铜焊接材料等类型，锡铅焊接材料在一般电焊工工作中运用较多。

焊接材料可生产加工成条形、小块或絮状等。锡丝，尤其是心里罐装有松脂粉末状（助焊膏）的松脂心锡丝，因为溶点较低、方便使用，是电焊焊接中的优选焊接材料。

2、助焊膏的采用

助焊膏的功效是改进电焊焊接特性、提高电焊焊接坚固度。

助焊膏可以除去金属表层 的金属氧化物并避免其再次空气氧化，提高焊接材料与金属表层 的活力进而提升侵润工作能力和粘合力。

助焊膏有强酸碱性助焊剂、酸性助焊剂、中性化助焊剂等类型。电焊工常见助焊膏有松脂、松脂水溶液、焊锡膏焊油等，其应用领域如表4-1所显示，可依据不一样的电焊焊接目标有效采用。

焊锡膏焊油等具备一定的腐蚀，不能用以电焊焊接电子元件和线路板，电焊焊接结束应将电焊焊接处残余的焊锡膏焊油等擦洗整洁。

电子器件脚位电镀锡时应取用松脂作助焊膏。pcb电路板上已涂有松脂水溶液的，电子器件焊入时无须再用助焊膏。

四、点焊样子的操纵

点焊样子关联到电焊焊接的品质，因而电焊焊接全过程中务必方式 恰当、点焊达标。要电焊焊接出达标的点焊，关键是把握下列方法。

1、蘸锡量适当

电焊焊接时，电烙铁头部蘸锡量要适当，每一次以达到一个点焊的电焊焊接必须为标准，不能太少，也不能过多，如图2所显示。

蘸锡量太少將不可以一次遮盖点焊，危害电焊焊接坚固度。

蘸锡量过多将导致点焊粗壮乃至与边上的电源电路搭锡短路故障，还很有可能在挪动电铬铁全过程中焊锡丝下滴导致别的位置短路故障。

图2

2、焊接工艺恰当

电焊焊接中，每电焊焊接一个点焊时，将蘸了锡的电烙铁头部沿电子器件脚位围绕一周，如图所示3所显示，使焊锡丝与电子器件脚位和铜泊线框充足触碰。

电烙铁头部在点焊处再稍滞留一下后离去，就可以焊好一个光洁坚固的点焊，如图所示3所显示。

假如电烙铁头部在点焊滞留的時间过短，焊不坚固，并且因为助焊膏无法充足蒸发，会产生空焊。

假如电烙铁头部在点焊滞留的時间太长，则很有可能使焊锡丝流布，还会继续烫坏电子器件或烫坏线路板导致电路板上铜泊线框掉下来。

图3，

3、对点焊样子的规定

规范的达标点焊应圆而光洁、无毛边，如图4-1所显示。有毛边的点焊易造成充放电影响，特别是在工作电压较高、点焊间隔较小的状况下。像豆腐渣白带一样的蜂巢状点焊则是空焊状况。电焊焊接每一个点焊时的用锡量也需要把握适度，如图4-2所显示，过少太多都不可以确保电焊焊接品质。

图4

上一篇：空开超负荷跳闸的故障问题分析

下一篇：电缆中间接头的基本要求，制作中间接头的一般工序