当两个金属导体相触摸时，在触摸区域内存在着一个附加电阻，称为触摸电阻。触摸电阻由缩短电阻和膜电阻构成。即：

(1)

导体总电阻R为：R=Rl+Rj (2)

(3)

—与资料变形状况有关的系数，通常状况为0.3～1，当触摸面较平，弹性变形是首要的，则取小值，触摸点悉数是塑性变形时,=1

外表膜电阻Rb则与外表掩盖层的性质有关。

可见，经过上面的3个公式剖析得出，关于一个已方案好的商品，R1是相对固定的，导体总电阻R因Rj的改动而变，而Rj又因Rs和Rb的改动而变。其Rs由公式(3)得出，一是导体资料选定，则其巨细由F和n决议，在我厂所出产的电器中，通常因为这些质量疑问触摸电阻Rj增大，然后使的温升添加。

图 1

曾用一台一相焊接不牢的商品做实验，实验时①～④处温升逾越答应值十～50℃(如图2所示)，替换触头均匀各点温升降低40多度。见表1。

图 2

式中 F—触头压力(N)

所以，增大触头压力F可使触摸电阻Rj削减，其要素是添加触摸点的有用触摸面积以及有用地按捺外表膜对触摸电阻的影响。前者可使缩短电阻削减，后者可使膜电阻削减，即当触摸压力F增大，在触摸点逾越必定值时，可使触头外表气体分子层等吸附膜削减到2～3个分子层；当逾越资料屈从点强度时，发作塑性形，外表膜被压碎，增大了金属的触摸面，使触摸电阻活络降低，并得到较安稳的值。

(4)触头外表镀层的影响：为了降低本钱，节省名贵金属。如今大大都出产厂家都把触头外表镀银改为镀锡或镀银层变薄等。但因为镀锡往后在银触头外表添加了一层锡层，使银触头失掉了含义，而且，锡的电阻率(0.128)比银的电阻率(0.016)大8倍，因此外表膜电阻Rb也增大8～9倍，然后温升添加。若镀银层太薄，触头则恰当于裸件，通电发热后简略氧化，氧化层电阻远远大铜的电阻，温升天然添加。由以上剖析可见，触摸电阻对电器温升影响很大，要使温升契合规范恳求，触摸电阻就有必要满意小。

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