印制电路板、电器设备的接线引出端等焊接外表，在焊接前有必要进行处理，铲除金属外表的氧化层和黏污物，以便于结实焊接。
1．印制电路板的处理
印制电路板制好后，首要应彻底铲除铜箔面氧化层，通常状况下可用擦字橡皮擦除，这么不易损害铜箔，如图1所示。有些印制电路板，因为受潮或寄存时刻较久，铜箔面氧化严峻，用橡皮不易擦净的，可先用细砂纸悄悄打磨（见图2），然后再用橡皮擦，直至铜箔面亮光如新。

清洗好的印制电路板，最佳涂上一层松香溶液作为助焊维护层。松香溶液的制造办法是：将松香碾压成粉末，溶解于2～3倍的酒精中即可。松香溶液浓一些效果较好。运用时，用洁净毛笔或小刷子蘸上松香溶液，在印制电路板的铜箔面均匀地涂刷一层，如图3所示，然后晒干即可。松香溶液涂层很简略蒸腾硬结，掩盖在电路板上既是维护层（维护铜箔不再氧化），又是杰出的助焊剂。
2．铜引出端及设备金属外壳的处理
关于某些电器设备，例如变压器、继电器等，其铜接线端需求焊接连线的，也应对焊接外表进行铲除氧化物处理，通常可用细砂纸悄悄打磨至清洗亮光，如图4所示。假定接线端氧化锈蚀较严峻，细砂纸不易打磨洁净的，可用小锉刀悄悄锉去锈蚀层，如图5所示，或用废旧钢锯条的断面悄悄刮除锈蚀层，如图6所示。

图3

图4

图5

图6

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