相比干二代GPS芯片,三代GPS芯片的硬件改进体现在哪些方面?
相比于二代GPS芯片,三代GPS芯片的硬件改进体现在下列几个方面。
(l)芯片功耗降低,体积减小。
(2)提高抗干扰能力,全屏蔽或双芯片分开。
因而三代GPS芯片可以取得以下明显应用效果。
(l)定位时间快:无论冷启动、温启、热启,与二代相比重捕时间均快5~30s。
(2)高感度:即在高楼、树荫、桥下、遮挡、隧洞、窗口、车内,甚至车底盘下仍可很快定位4颗以上卫星。
(3)抗干扰性能:高压线、电场、磁场、高速动态、微波、手机、同频干扰的环境卜.仍能正常工作。
(4)功耗低、省电:降低了功耗,甚至有睡眠状态(静态不工作),可以节电,提高产品待机时间。
(5)体积小,性能价格比好:体积小,重量轻,这是社会的需求和发展趋势,可以扩大更多的应用范围和领域。
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