MEMS表层微机械设备制作工艺就是指全部加工工艺基本都是在圆片表层实现的MEMS生产制造加工工艺。表层微生产加工中，选用低电压有机化学液相淀积（LPCVD）这一类方式 来得到做为结构单元的塑料薄膜。表层微制作工艺选用多个淀积层来制做构造，随后释放出来构件，容许他们做横着和横向的健身运动，进而产生MEMS电动执行机构。最普遍的表层微机械系统原材料是LPVCD淀积的光伏电池，光伏电池特性比较稳定且各向异性，根据细心操纵淀积加工工艺能够有效的操纵塑料薄膜地应力。除此之外，表层微制作工艺与集成电路芯片生产工艺流程兼容，且处理速度较高。

下边融合北大微系统所的MEMS规范加工工艺，以一个MEMS中最首要的构造——梁为例子介绍一下MEMS表层制作工艺的详细步骤。

1.单晶硅片提前准备

2.热氧生长发育二氧化硅（SiO2）做为电缆护套

3.LPCVD淀积氮化硅（Si3N4）做为绝缘层及抗蚀层

4.LPCVD淀积光伏电池1（POLY1）做为底电级

5.光伏电池夹杂及淬火

6.光刻技术及浸蚀POLY1，图型迁移获得POLY1图型

7.LPCVD磷硅玻璃（PSG）做为放弃层

8.光刻技术及浸蚀PSG，图型迁移获得BUMP图形

9.光刻技术及浸蚀PSG产生锚区

10.LPCVD淀积光伏电池2（POLY2）做为固层

11.光伏电池夹杂及淬火

12.光刻技术及浸蚀POLY2，图型迁移获得POLY2固层图型

13.磁控溅射铝金属材料（Al）层

14.光刻技术及浸蚀铝层，图型迁移获得金属材料层图型

15.释放出来获得主题活动的构造

到此，大家运用MEMS表层制作工艺完成了一个梁的制做。这一生产流程中国共产党有五块掩膜版，分别是：

1.POLY1，用的是阳版，产生的多晶体1图型用于给予机械设备层的电力学联接，地极片或屏蔽电极;

2.BUMP，用的是阴版，在放弃层上产生凹形槽，促使之后产生的光伏电池机械设备层上出現小凸起，减少在施放全过程或工作中环节中机械设备层与阻挡层的触碰总面积，起一定的抗黏附功效;

3.ANCHOR，用的是阴版，在放弃层上刻孔，产生机械设备层在衬底上的支撑，并给予电力学联接;

4.POLY2，用的是阳版，用于产生光伏电池机械系统;

5.METAL，用的是阳版，用于产生电联接或检测触碰。

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