MEMS是伴随着半导体材料集成电路芯片细微生产加工工艺和超高精密机械设备生产加工技术性的进步而快速发展下去的。

　　MEMS是伴随着半导体材料集成化电源电路细微生产加工工艺和超精密五金生产加工技术性的进步而快速发展下去的，现阶段MEMS生产加工技术性还被普遍使用于生物芯片与生成分子生物学等行业，进而开展细胞生物学等试验室技术性步骤的集成ic一体化。MEMS元器件关键可分成下列：

　　一、微机械设备高Q电感器

　　体微机械加工制造减少了传统式上面平面图电感器的内寄生效用，这类内寄生效用一般 会减少电感器的品质因素（Q）。

　　图上展示了一个体微机械设备传感器的事例，在其中基钢板已从螺旋式运动轨迹下边被清除。在6到18GHz的次数下，测出的Qs范畴从6到28，典型性的电感图表明了一个应用设备生产制造磁感线式电感的事例。

　　相近地，机械加工制造也被用于在基钢板上造成相近磁感线的电感。图5表明了这个办法的一个实例。在品质因素为2.8ghz时，得到 了品质因素为2.8ghz的电感器。

　　二、MEMS变容二极管

　　MEMS基变容二极管关键有平行面板和交指电容器二种种类。以上种类的一些组合也已被证实。

　　在平行面（2个或三个）平板电脑方式 中，现浇板根据悬架扭簧与底版维持一定间距，该间距随另加工作电压造成的板间静电力而转变

　　在叉弹法中，电力电容器的合理总面积是利用更改梳状板手指头的齿合水平来更改的。驱动链推动型电动执行机构运用这些方式 。

　　三、MEMS电源开关

　　MEMS电源开关具备低插损、高隔离度和高线性。很多电源开关，根据一些推动体制和网络拓扑结构，早已被证实。在其中包含静电感应、压电式、热、磁、耐磨钢管（样子记忆合金）。

　　四、腔谐振器

　　运用MEMS能够贴近宏观经济光波导入的谐振器的功能水准。做为一个事例，用以X波段的微机械加工制造腔谐振器，针对规格为16×32×0.465mm的内腔，其满载Q为506。这只比从同样规格的长方形腔中得到的满载Q值低3.8%

　　五、微机械设备谐振器

　　机械设备谐振器可以在10000-25000范畴内表明Q。微机械设备谐振器还可以应用竖直偏移谐振器来完成这一点，在竖直偏移谐振器中，固支梁被设定为一个暴跌板块的竖直震动，以回应静电感应鼓励；而横着偏移谐振器，其健身运动根据鼓励梳状构造来激起。针对更多的頻率，能够应用塑料薄膜体声波频率谐振器（FBAR），该谐振器由一压层电原材料组成。

　　六、微机械齿轮

　　图上展示了静电感应小型汽车发动机輸出传动齿轮藕合到一个双级传动齿轮系统软件，推动蜗杆和传动齿轮滚轮。这也是应用Sandia超平面图双层MEMS技术性（SUMMiT）生产制造的。

　　七、MEMS旋转电机

　　选用多客户MEMS制作工艺了静电感应旋转电机。

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