从要求端来讲，智能机硬件配置升級为监控摄像头要求猛增给予驱动力。从供应端看，CMOS 集成ic代工生产与测封阶段为产业链提产短板。

CMOS 集成ic为摄像头模组中唯一涉及到晶圆代工的部件，提产堡垒高。在 CMOS 集成ic圆晶生产制造生产能力扩大全过程中，sony建造加工厂提产;三星将 DRAM 生产线调产生产制造 CIS;豪威依靠代工企业生产能力扩大与生产能力配制。CMOS 集成ic要求增长幅度远超现阶段监控摄像头领域供应工作能力扩大速率，CMOS 集成ic晶圆制造领域供求布局短期内处在紊乱情况。

1、5G 推动消费电子产品换机潮 电子光学自主创新刺激性监控摄像头要求

光学镜头是将光信号灯不亮转换为信号的设备，是监控摄像头中较为关键的构件，分成 CCD 和 CMOS 两类。对比于 CCD，CMOS 尽管显像品质比不上 CCD，可是 CMOS 由于耗电量省（仅为 CCD 集成ic的 1/10 上下）、体型小、重量较轻、处理速度高、价格便宜快速获得各种厂家的亲睐，现阶段除开专业摄像机，绝大多数含有监控摄像头机器设备采用的全是 CMOS。

从要求端看来，智能机是监控摄像头最高的应用商店。从全世界手机的销售量看来，因为换机周期时间的变长，全世界智能化手机出货量从 2017 年逐渐不断下挫，2018 年全世界智能化手机出货量 14.05 亿台，同期相比下挫 4.1%。进到 2019 年一季度，智能机销售市场逐渐不断转暖，下滑持续下挫。2019 年第三季度全世界智能化手机出货量 3.58 亿台，同比增加 0.8%，解决了持续几年的降低，初次重返提高。

2019 年至今，电子光学自主创新变成 智能机一大闪光点，多摄计划方案在兴新型号中大幅度普及化。在其中华为公司的 Mate30Pro 选用了后置摄像头 40M 40M 8M 3D 传感的四摄组成计划方案，外置选用了 32M 的摄像镜头，与之前的 Mate20Pro 对比无论是监控摄像头总数或是清晰度均有很大提升。

除开高档机，中低档也逐渐开始应用四摄，以 8 月底公布的红米note Note8Pro 为例子，红米note Note8Pro 则运用了 6400 万清晰度主摄、800 万超广角、200 万景深效果、200 万超微距的后置摄像头四摄组成。

在监控摄像头要求总数层面，因为三摄和四摄占有率进一步提高，推动单机版配用的监控摄像头均值总数不断提升。依据 Sigmaintell 的数据信息，2019 年第三季度智能机后摄交货占有率中，双摄像头占有率 30%，三摄占有率 26%，四摄占有率 22%。在多摄要求的推动下，2019 年第三季度手机镜头感应器销售量超过了 13 亿颗，同比增加 14%，远超智能化手机出货量的增长速度。

2、CMOS 代工生产尽占要求收益

现阶段 CMOS 集成ic受限于晶圆代工、测封等阶段的生产能力提供，为现阶段监控摄像头领域的关键生产能力短板。在强盛的市场的需求带动下，监控摄像头领域的形势度上涨发展趋势有希望从 CMOS 集成ic代工生产及测封领域逐渐，扩散至产业链。

CMOS 集成ic为摄像头模组中唯一涉及到晶圆代工与测封的部件。与传统式半导体材料全产业链相近，CMOS 芯片加工方式具体分成 IDM 与 Fabless 方式。IDM 方式从制定到生产制造一体化，具备更强的供应链管理管理工作能力;Fabless 方式采用设计方案生产商工程分包方式，生产制造工作中业务外包给代工生产与测封生产商，设计方案生产商不用担负昂贵的设备折旧风险性。

在 CMOS 光学镜头行业，sony始终保持着领先水平。据 IHS Markit 汇报，sony以 49.2%的市场占有率处于第一，三星与豪威市场占有率各自为 19.8%与 11.2%，前六大生产商占有 90.8%的市场占有率，销售市场集中精力。全世界 CMOS 集成ic前六大生产商中，仅豪威为 fabless 方式，晶圆制造与测封一部分业务外包给代工企业。除此之外，sony虽有着自购代工企业，但封裝加工工艺仍一部分业务外包。

据 HIS Markit 汇报，2018 年sony、三星与豪威 CMOS 集成ic供货工作能力各自为 10.0、5.0、与 3.9 万片 / 月。预估至 2020 年，全世界前三家 CMOS 集成ic生产商sony、三星与豪威的供货工作能力单年扩大速率为 1 万片 / 月，总体年生产能力扩大速率约 16%。在其中，2020 年三星供货工作能力提高 1.5 万片 / 月，增长幅度稍高于领域水准，关键得益于本身 DRAM 产品系列调产 CIS 商品。

现阶段 CMOS 要求累加半导体业要求的总体恢复，代工企业生产能力出现异常焦虑不安。8 寸晶圆代工生产能力出现异常焦虑不安，交货期比较严重拖后，事后价钱涨价发展趋势比较清楚。

除此之外优秀制造层面，2022年 5G 创业商机有希望大爆发，推动tsmc 7 纳米技术、5 纳米技术制造要求强悍，但因生产能力载满、需求量很高，驱使tsmc 7 纳米技术交货時间变长，此前tsmc大顾客 AMD 已产生新产品“晚到”，Xilinx 供货周期超出 100 天。5G、手机镜头、TWS 耳麦、PA 等各种集成ic产品需求与此同时暴发，爆满芯片加工生产能力。

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