液位传感器如何制作？液位传感器在生产加工关键点上应当留意些哪些？液位传感器的制做流程详解我们一起来了解一下。

　　典型性磁控溅射塑料薄膜式液位传感器的具体生产流程如图2.4所显示，在其中工作压力光敏电阻器制做为重要全过程，包含弹性体材料生产制造、碾磨打磨抛光、表层的镀膜、电子束离子注入等四道工艺流程。

　　弹性体材料设计方案与生产制造：指弹性体材料钢杯的设计与机械加工制造，去地应力热处理工艺。此阶段将明确弹性体材料脉冲阻尼器主要参数，基本上确定了磁控溅射塑料薄膜式液位传感器的键入一輸出关联。弹性体材料模型与测算全过程特别关键，将在下一节关键论述。

　　碾磨与打磨抛光：对达标的弹性体材料钢杯开展碾磨、打磨抛光，使外表做到光滑度规定，随后再作进一步的薄化解决。

　　表层的镀膜：与离子注入更替开展。选用电子束磁控溅射淀积技术性，在金属材料弹性体材料表层生产制造黏附力好、膜层匀称、高密度、特性稳定性的双层塑料薄膜。

　　离子注入：选用半导体材料光刻技术和腐蚀性的方式 ，或是科学研究选用电子束离子注入加工工艺将电阻器膜离子注入成惠斯登电桥的电阻器条图型；将导线膜离子注入成导线电级。

　　电桥电路调整：选用塑料薄膜电阻器对惠斯登电桥的电感的作用电阻器开展赔偿，将控制器的輸出调节到设计方案标准内（即理想化零点）。

　　电焊焊接：选用激光焊或电子束焊加工工艺，将达标集成ic和支撑架、外壳等电焊焊接到含有稳定性测试口的底座上。将工作压力光敏电阻器与工作压力连接头装焊在一起是一道重要的工艺流程。选用功率大的激光焊接机电焊焊接或电子束焊机电焊焊接，焊接深层可以达到2.2mm。很多的焊接方法实验说明，采用不一样的焊接方法主要参数，能够合理地清除电焊焊接地应力给感应器导致的负面影响。弹性体材料与底座、支撑架、机壳电焊焊接成一体，其结构示意图如图2.5所显示。

　　导线内封裝：选用金絲球焊或是电弧焊接加工工艺，电焊焊接集成ic导线从塑料薄膜应变力电阻器的电级衔接到支撑架。

　　可靠性解决：对控制器开展各类自然环境实验，并不断精确测量其輸出，考评其可靠性。

　　数据调整：在可靠性解决后，依据事先设计方案的各种技术参数对控制器开展溫度敏感度、离散系统等零点赔偿工作中。

　　总体封裝：将赔偿好的感应器比较敏感集成ic开展喷漆等表层处理，目地取决于避免 感应器比较敏感集成ic的膜层和电源电路受环境危害。

　　脆化、实验：对封裝好的控制器开展高低温试验、电地应力老化测试和震动、冲击性、疲惫、寒湿、热真空泵等各种各样稳定性自然环境实验。

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