2015年3月，美国国家航空航天局(NASA)运行了一项日地检测每日任务——磁层多尺度每日任务。做为此项目地一部分， NASA将四颗同样配置的通讯卫星送至地球轨道，对地球上磁层开展史无前例的高精密三维测量。本次每日任务的首要目的是根据对地磁场方向每个微小变动的精准测量探寻磁 层的动力学模型。德国研究院外太空研究所(坐落于德国格拉茨市)首先担负了科学研究工作中，主要对磁重联开展科学研究。磁重联是地球上电磁能转换为机械能、能源及其颗粒瞬时速度 的物理化学全过程，它是流星的诱因之一，也是地球上磁瞬间振荡的要素之一。

　　和其余的通讯卫星检测仪器和机器设备一样，外太空研究所的磁强计也务必尽量精巧轻巧，而且损耗较少的动能。除此之外，它还必需在低溫及辐射源等极端化严酷情况下给予高精密精确测量。

　　为了更好地相互配合外太空研究所的工作中，Fraunhofer集成电路芯片研究室订制了一个专用型集成电路芯片(ASIC)，使通讯卫星的数据磁通量门磁强计(flux-gate magnetometer-DFG)能够在低电流量损耗的情形下获得准确的磁层三维测量值。数据磁通量门磁强计感应器由坐落于美国华盛顿的加利福尼亚大学给予。在敏感度达到10 picoTesla(该敏感度远超传统式的罗盘指南针)的情形下，该设施能够检查到磁通量的所有微小转变 。

　　这一ASIC选用ams独有的0.35µm CMOS(C35)生产制造制造，该加工工艺可设计方案繁杂的仿真模拟/混和数据信号集成电路芯片。C35技术性根据与众不同制造构架，防辐射特性尤其合适运用于外太空及其航天航空行业。Fraunhofer及德国研究院外太空研究所还获益于ams IC设计方案的总体解决方法，包含详细的制造开发设计模块和IP产品中心、优秀的制造技术性、非凡的产品质量认证服务项目及其供应链工作能力。这种都协助ams的晶圆代工顾客大幅度减少开发设计风险性，减少开发进度。

　　Fraunhofer IIS ASIC开发设计工程项目经理Johann Hauer表明：“ams独有的0.35µm CMOS制造加工工艺使人们的科研员工和生物学家得到产品研发出繁杂的仿真模拟/混和讯号集成电路芯片，且该设备在特性、耗能、圆晶区及其安全性等领域远超人们的预估。”

　　外太空研究所副院长Werner Magnes也表明：“在外太空中平稳运作两月以后，大家相信根据该集成ic研发的磁强计远远地超出了大家对精准度和稳定的规定。”

　　ams晶圆代工业务部经理Markus Wuchse表明：“在近25年的协作中，ams与Fraunhofer IIS取得成功地为各种科学研究组织及其工业生产新项目研发了很多繁杂的集成电路芯片。大家很高兴由ams生产制造的集成电路芯片可以在外太空稳定运行，协助人们能够更好地认识地球上的物理学系统软件。”

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