大部分用以精确测量微机电系统特性的仪器设备，偏差十分极大，以致于没法确认其规范的物理化学特点，如弯曲刚度。

为了更好地彻底解决这个问题，英国国家行业标准技术性研究所（ NIST ）制订了一套测试代码，选用非接触式光学设备来检验大中型MEMS的构造。除开MEMS的生产制造商，英国国家行业标准技术性研究所（NIST）也宣称CMOS半导体材料生产商运用它自身的测量法，可减少不成功頻率，提升芯片的出生产量。

英国国家行业标准技术性研究所把非接触式光学测量仪器联接在一个根据互联网技术的MEMS计算方式上。运用简易合理的电子光学干涉仪。这一方式促使技术工程师在电子光学干涉仪中插进精确测量值，进而明确其规范的机械设备特性。

英国国家行业标准技术性研究所的技术工程师也促使了英国原材料检测学好E 2245规范的制订。应用半规范MS4-1107，全部检测政党也就能精确测量在塑料薄膜的剩下地应力。依据国际性半导体行业原材料行业协会（SEMI）的微机电系统规范MS4-1107，全部全过程要求应用的是精确测量塑料薄膜的内应力的测试标准。NIST声称，那样有利于设计方案对策，生产制造加工工艺和后生产加工方式的执行，进而减小常见故障，提升生产量，避免电转移，地应力转移和脱层。

依据机械自动化标准规范---杨氏模量，根据精确测量地应力明确资料的延展性和弯曲刚度。针对宏观经济物件，杨氏模量可由选边光线两边，精确测量光线的误差算出。

集成ic精确测量是不能允许又身体接触的，NIST的新技术是应用一种电子光学测振仪，根据精确测量塑料薄膜的震动頻率完成对处理器的精确测量。杨氏模量，用于测算塑料薄膜的固有频率。因而，在不一样的负载下，集成ic生产商就可以根据杨式应变速率推算出该塑料薄膜对于此事采取行动。

英国半导体材料买卖机构制订了ms4 - 1107 规范。

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