电子元器材最常用的封装办法都有哪些
1、BGA(ballgridarray)球形触点陈设，外表贴装型封装之一。在打印基板的不和按陈设办法制造出球形凸点用以替代引脚，在打印基板的正面设备LSI芯片，然后用模压树脂或灌封办法进行密封。也称为凸点陈设载体(PAC)。引脚可逾越200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚基地距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚基地距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。并且BGA不必担忧QFP那样的引脚变形疑问。该封装是美国Motorola公司开发的，首要在便携式电话等设备中被选用，往后在美国有或许在自个核算机中遍及。开端，BGA的引脚(凸点)基地距为1.5mm，引脚数为225。如今也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA。BGA的疑问是回流焊后的外观查看。如今尚不了解是不是有用的外观查看办法。有的以为，因为焊接的基地距较大，联接能够看作是安稳的，只能经过功用查看来处理。美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封办法密封的封装称为GPAC(见OMPAC和GPAC)。
2、BQFP(quadflatpackagewithbumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以避免在运送进程中引脚发作曲折变形。美国半导体厂家首要在微处理器和ASIC等电路中选用此封装。引脚基地距0.635mm，引脚数从84到196分配(见QFP)。
3、碰焊PGA(buttjointpingridarray)外表贴装型PGA的别称(见外表贴装型PGA)。
4、C－(ceramic)标明陶瓷封装的记号。例如，CDIP标明的是陶瓷DIP。是在实习中常常运用的记号。
5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECLRAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip用于紫外线擦除型EPROM以及内部带有EPROM的微机电路等。引脚基地距2.54mm，引脚数从8到42。在日本，此封装标明为DIP－G(G即玻璃密封的意思)。
6、Cerquad外表贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP等的逻辑LSI电路。带有窗口的Cerquad用于封装 EPROM电路。散热性比塑料QFP好，在天然空冷条件下可容许1.5～2W的功率。但封装本钱比塑料QFP高3～5倍。引脚基地距有1.27mm、 0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm等多种规范。引脚数从32到368。
7、CLCC(ceramicleadedchipcarrier)带引脚的陶瓷芯片载体，外表贴装型封装之一，引脚从封装的四个周围面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ－G(见QFJ)
8、COB(chiponboard板上芯片封装，是裸芯片贴装技能之一，半导体芯片奉告贴装在打印线路板上，芯片与基板的电气联接用引线缝合办法完结，芯片与基板的电气联接用引线缝合办法完结，并用树脂掩盖以保证牢靠性。尽管COB是最简略的裸芯片贴装技能，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技能。
9、DFP(dualflatpackage)双侧引脚扁平封装。是SOP的别称(见SOP)。早年曾有此称法，如今已根柢上不必。
10、DIC(dualin-lineceramicpackage)陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP).
11、DIL(dualin-line)DIP的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此称谓。
12、DIP(dualin-linepackage）。双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两头引出，封装资料有塑料和陶瓷两种。DIP是最遍及的插装型封装，运用计划包含规范逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚基地距2.54mm，引脚数从6到64。封装宽度一般为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装别离称为skinnyDIP和 slimDIP(窄体型DIP)。但大都状况下并不加差异，只简略地总称为DIP。别的，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip(见 cerdip)。
13、DSO(dualsmallout-lint)双侧引脚小外形封装。SOP的别称(见SOP)。有些半导体厂家选用此称谓。
14、DICP(dualtapecarrierpackage)双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制造在绝缘带上并从封装两头引出。因为运用的是TAB(主动带载焊接)技能，封装外形十分薄。常用于液晶闪现驱动LSI，但大都为定成品。别的，0.5mm厚的存储器LSI簿形封装正处于开发时期。在日本，依照EIAJ(日本电子机械工业)会规范规矩，将DICP命名为DTP。
15、DIP(dualtapecarrierpackage)同上。日本电子机械工业会规范对DTCP的命名(见DTCP)。
16、FP(flatpackage)扁平封装。外表贴装型封装之一。QFP或SOP(见QFP和SOP)的别称。有些半导体厂家选用此称谓。
17、flip-chip倒焊芯片。裸芯片封装技能之一，在LSI芯片的电极区制造好金属凸点，然后把金属凸点与打印基板上的电极区进行压焊联接。封装的占有面积根柢上与芯片规范一样。是悉数封装技能中体积最小、最薄的一种。但假定基板的热胀大系数与LSI芯片纷歧样，就会在接合处发作反响，然后影响联接的牢靠性。因此有必要用树脂来加固LSI 芯片，并运用热胀大系数根柢一样的基板资料。
18、FQFP(finepitchquadflatpackage)小引脚基地距QFP。一般指引脚基地距小于0.65mm的QFP(见QFP)。有些导导体厂家选用此称谓。
19、CPAC(globetoppadarraycarrier)美国Motorola公司对BGA的别称(见BGA)。
20、CQFP(quadfiatpackagewithguardring)带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以避免曲折变形。在把LSI拼装在打印基板上之前，从保护环处堵截引脚并使其变成海鸥翼状(L形状)。这种封装在美国Motorola公司已批量出产。引脚基地距0.5mm，引脚数最多为208分配。
21、H-(withheatsink)标明带散热器的符号。例如，HSOP标明带散热器的SOP。
22、pingridarray(surfacemounttype)外表贴装型PGA。一般PGA为插装型封装，引脚长约3.4mm。外表贴装型PGA在封装的底面有陈设状的引脚，其长度从1.5mm到2.0mm。贴装选用与打印基板碰焊的办法，因此也称为碰焊PGA。因为引脚基地距只需 1.27mm，比插装型PGA小一半，所以封装本体可制造得不怎样大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大计划逻辑LSI用的封装。封装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂打印基数。以多层陶瓷基材制造封装现已有用化。
23、JLCC(J-leadedchipcarrier)J形引脚芯片载体。指带窗口CLCC和带窗口的陶瓷QFJ的别称(见CLCC和QFJ)。有些半导体厂家选用的称谓。
24、LCC(Leadlesschipcarrier)无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个周围面只需电极触摸而无引脚的外表贴装型封装。
是高速和高频IC用封装，也称为陶瓷QFN或QFN－C(见QFN)。
25、LGA(landgridarray)触点陈设封装。即在底面制造有阵列状况坦电极触点的封装。设备时刺进插座即可。现已有用的有227触点(1.27mm基地距)和447触点(2.54mm基地距)的陶瓷LGA，运用于高速逻辑LSI电路。LGA与QFP比照，能够以比照小的封装包容更多的输入输出引脚。别的，因为引线的阻抗小，关于高速LSI是很适用的。但因为插座制造杂乱，本钱高，如今根柢上不怎样运用。估量往后对其需求会有所添加。
26、LOC(leadonchip)芯片上引线封装。LSI封装技能之一，引线构造的前端处于芯片上方的一种构造，芯片的基地邻近制造有凸焊点，用引线缝合进行电气联接。与正本把引线构造安顿在芯片周围面邻近的构造比照，在一样巨细的封装中包容的芯片达1mm分配宽度。
27、LQFP(lowprofilequadflatpackage)薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm的QFP，是日本电子机械工业会根据拟定的新QFP外形规范所用的称谓。
28、L－QUAD陶瓷QFP之一。封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7～8倍，具有较好的散热性。封装的构造用氧化铝，芯片用灌封法密封，然后按捺了本钱。是为逻辑LSI开发的一种封装，在天然空冷条件下可容许W3的功率。现已开宣布了208引脚(0.5mm基地距)和160引脚 (0.65mm基地距)的LSI逻辑用封装，并于1993年10月开端投入批量出产。
29、MCM(multi-chipmodule)多芯片组件。将多块半导体裸芯片拼装在一块布线基板上的一种封装。根据基板资料可分为MCM－L，MCM－C和MCM－D三大类。
MCM－L是运用一般的玻璃环氧树脂多层打印基板的组件。布线密度不怎样高，本钱较低。
MCM－C是用厚膜技能构成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与运用多层陶瓷基板的厚膜混合IC相似。两者无显着纷歧样。布线密度高于MCM－L。
MCM－D是用薄膜技能构成多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al作为基板的组件。
布线密议在三种组件中是最高的，但本钱也高。

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