使晶闸管正导游通的三种办法
　1，门极加触发信号;

　　2，过高的dv/dt(电压上升率);

　　3，正向加电压到晶闸管起色点，漏电流活络上升抵达某值时晶闸管导通。

　　榜首种是精确用法，后两种也是晶闸管的固有功用，但不必并且要防止。BOD二极管

　　有与晶闸管非常邻近的芯片构造。硅芯片也是PNPN四层构造，但没有门极。它具有晶闸管上述第三个特性。此处便是用他的这个特性。

　　用BOD维护晶闸管的电路

　　BOD串联电阻R1、R2后并联在每个晶闸管的两头，假定串联的晶闸管臂中某个晶闸管未导通，其两头电压很快添加到起色点，漏电流活络上升抵达某值时BOD导通。此刻，经过BOD给该晶闸管一个很强的触发电流，使晶闸管强逼导通。

　　下面简略介绍BOD器材的特性和选用：

　　1，它尽管有晶闸管相同的四层构造，但它的正反向耐压间隔很大。它反向耐压不到10V，运用中紧记有必要串联一只高压二极管VD1来阻断反向电压。

　　2，正向耐压UBO最高可达三、四千伏，与晶闸管相同也有低压的，以满意纷歧样电压需求。为维护晶闸管，选用时选晶闸管耐压的70%～80%。

　　3，上面谈到的过高的dv/dt能使晶闸管导通，相同也会使BOD导通。所以选用的BOD抗dv/dt才华必定要逾越被维护的晶闸管。通常选用BOD的dv/dt要大于1000V/μs。

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