1.覆铜遮盖焊层时，要彻底遮盖，shape 和焊层不可以产生钝角的交角。

　　2.尽可能用覆铜取代粗线条。当应用粗线条时，过孔一般最好是为非一般布线过孔，扩大焊盘的直径和焊层。

　　改动后：

　　3.尽可能用覆铜更换覆铜 布线的方式，后面一种经常造成一些小斜角和斜角应用覆铜更换布线:

改动后

　　4.shape 的界限务必在格点上，grid-off 是不允许的。（sony标准)
　　5.shape corner 务必尺寸一致，如下图，corner 的两根边全是4 个格点，那麼全部的小corner 都需要那样做。（sony标准)

　　shape 不可以超越焊层，进到元器件內部，尤其地，表面大范畴覆铜。（sony标准)

　　8.严苛实际意义上说，shape&shape，shape & line 务必等间距，假如设置shape 和line 0.3mm,间隔，那麼 全部的shape 间隔都需要这般，不可以存有0.4mm 或是0.25mm 这类的状况，但为了更好地守好格点铺铜， 便是在达到0.3mm 间隔的前提条件下的格点间隔。（sony标准)
　　9.电源插头的机壳地，及其和机壳地相接的电感器、电阻器另一端的GND，最好是覆铜

　　10.电源插头的机壳地覆铜接口方式最好用8角的方法，并非Full Connect的方法，diangon.com版权声明。

　　11.电容器的GND端最好是立即根据过孔进到里层地，不必根据内电层联接，后面一种不利电焊焊接，且小地区的内电层没有意义

　　12.开关电源的联接，尤其是以电源管理芯片輸出的开关电源脚位最好是选用覆铜的方法联接

　　13.PCB，即便 有很多空缺地区，假如电源线的间隔充足大，不用表面覆铜铺装。表面部分覆铜会导致线路板的铜泊不匀称均衡。 且假如覆铜间距布线太近，布线的特性阻抗又会受内电层的危害。
　　14.因为室内空间焦虑不安，GND不可以就近原则根据过孔进到里层地，这时候可根据部分覆铜，再根据焊盘和里层地联接。

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