怎样设计方案电子元器件的PCB封裝图?有什么实践经验和方法?我是常常问一下自己。

作为一名工作中了10很多年、最少也制作了过十款PCB板的电子器件迷，今日给大伙儿汇总一下我本人的观点，热烈欢迎大伙儿拍砖和填补。

优良达标的一个元器件封裝，应当达到一下好多个标准：

1.设计方案的焊层，应能达到总体目标元器件引脚的长、宽和间隔的规格规定。

尤其是要留意：元器件脚位自身造成的规格偏差，在设计方案时要考虑到进来--- 尤其是高精密、关键点的元器件和连接器。要不然，有可能会造成不一样批号来料检验报告的同样型号元器件，有时激光焊接加工合格率高，有时却产生大的生产制造质量难题!

因而，焊层的兼容模式设计方案(适合、通用性于大部分大生产厂家的元器件焊层规格设计方案)，是很重要的!

有关这一点，最简单的要求和检测方式便是：

把商品的总体目标元器件放进PCB板的焊层上开展观查，假如元器件的每一个脚位都处于相对应的焊层地区里。

那这一焊层的封裝设计方案，大部分是沒有多少难题。相反，假如一部分脚位没有焊层里，那么就不大好，例如下边这一设计方案，便是没充分考虑这一焊层地区尺寸的难题：

2.设计方案的焊层，应当有显著的方位标志，最好通用性、易鉴别的方位旋光性标志。

要不然，在沒有达标的PCBA商品试品做参照的情况下，第三方(SMT加工厂或个人业务外包)来做激光焊接加工，就非常容易产生旋光性焊反，焊错的难题!那时候，返修或赔付，有得你哭。

以前遇到一个电焊工，他说道出道时的情况下，封裝设计方案出难题了，造成1000好几个木板必须改正返修，老总让他一个人修，返修了好长时间，修来他手都汽泡，腰酸背疼，双眼大绿灯 --- 大伙儿帮求他这一生的阴影面积直达大巴车。

3.设计方案的焊层，应当能合乎实际那一个PCB路线厂自身的生产加工主要参数、规定和加工工艺。

例如，能设计方案的焊层线尺寸、线间隔、标识符宽度多少钱这些。假如PCB规格很大，提议大伙儿按市面上时兴、通用性的PCB加工厂的加工工艺开展设计方案，以因质量或商业合作难题而产生拆换PCB经销商的情况下，可挑选的PCB生产厂家太少而耽误了生产制造进展。

4.设计方案的焊层，应尽可能合乎SMT贴片厂的旋光性放置规定。

换句话说，你用EDA软件开发好的PCB元器件封裝，在封裝杜兰特，不应该随意置放，只是按商品料盘(园盘)的小编方位来置放。

那样设计方案的益处是许多的，例如：可以提升 SMT贴片时的设备工作效能---尤其是大批生产制造时。由于，按商品料盘(园盘)的小编方位来置放，SMT的设备就无需再转动尤其视角了，省下了時间。那样的益处，还例如：基本上能合乎一切SMT厂的规定、降低贴片式错误率这些。

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