处理印制电路板的升温的重要途径，通常在一个商品和系统软件中这种要素是相互之间关系和依靠的，大部分要素应依据具体情况来剖析，仅有对于某一实际具体情况才可以较为恰当地测算或估计出升温和功能损耗等主要参数。
1.根据PCB板自身排热
现阶段广泛运用的PCB板才是覆铜／环氧树脂玻璃布板材或脲醛树脂玻璃布板材，也有小量应用的纸基聚酰亚胺膜材。这种板材尽管具备优质的电气设备特性和生产加工特性，但排热能力差，做为高发烫元器件的排热方式，基本上不可以寄希望于由PCB自身环氧树脂传输发热量，只是从元器件的表层向周边空气中排热。但伴随着电子设备已进到到构件微型化、密度高的安裝、多发热化拼装时期，若只靠面积十分小的元器件表层来排热是十分不足的。与此同时因为QFP、BGA等表层安裝元器件的很多应用，电子器件造成的发热量很多地发送给PCB板，因而，处理排热的最好是方式是提升 与发烫元器件直接接触的PCB本身的排热工作能力，根据PCB板传输出来 或释放出来 。
2.高发烫元器件加热管散热器、传热板
当PCB中有极少数元器件热值很大时(低于3个)时，可在发烫元器件上添热管散热器或导热管，当溫度还不可以降下去时，可选用带风机的热管散热器，以提高排热实际效果。当发烫元器件量较多时(超过3个)，可选用大的排热罩(板)，它是按PCB板上发烫元器件的部位和多少而订制的专用型热管散热器或者在一个大的平板电脑热管散热器上抠出来不一样的元器件多少部位。将排热罩总体扣在元器件表面，与每一个元器件触碰而排热。但因为电子器件装焊时多少一致性差，排热实际效果并不太好。一般在电子器件表面加绵软的热改变传热垫来改进排热实际效果。
3.针对选用随意热对流蒸发冷却的机器设备，最好将集成电路芯片（或别的元器件）按纵长方法排序，或按横长方法排序。
4.选用有效的布线设计方案完成排热
因为板才中的环氧树脂传热性差，而铜泊路线和孔是热的良导体，因而提升 铜泊剩下率和提升传热孔是排热的关键方式。
点评PCB的排热工作能力，就必须对由传热系数不一样的各种各样原材料组成的复合材质一一PCB用绝缘层基钢板的等效电路传热系数(九eq)开展测算。

5.同一块印制电路板上的元器件应尽量按其热值尺寸及排热水平系统分区排序，热值小或耐温性差的元器件（如小数据信号晶体三极管、小规模纳税人集成电路芯片、电解电容器等）放到制冷气旋的最名流（入口），热值大或耐温性好的元器件（如输出功率晶体三极管、规模性集成电路芯片等）放到制冷气旋最中下游。
6.在水平方向上，大电力电子器件尽可能挨近印制电路板边缘布局，便于减少热传导途径；在竖直方位上，大电力电子器件尽可能挨近印制电路板上边布局，便于降低这种元器件工作中时对别的元器件溫度的危害。
7.机器设备内印制电路板的排热关键借助气体流动性，因此 在设计方案时要科学研究气体流动性途径，合理布局元器件或pcb电路板。气体流动性时一直趋于摩擦阻力小的地区流动性，因此 在pcb电路板上配备元器件时，要防止在某一地区留出很大的航线。整个机械中几块pcb电路板的配备也应留意一样的难题。
8.对溫度较为比较敏感的元器件最好是安装 在溫度最少的地区（如机器设备的底端），千万别将它放到发烫元器件的上方，好几个元器件最好在水准表面交叠合理布局。

9.将功能损耗最大和发烫较大的元器件布局在排热最佳位置周边。不必将发烫较高的元器件置放在印制电路板的角落里和四周边沿，除非是在它的周边分配有热管散热。在设计方案输出功率电阻器时尽量挑选大一些的元器件，且在调节印制电路板合理布局时使之有充足的排热室内空间。
10.频射功放机或是LED PCB选用金属材料基座基钢板。
11.防止PCB上网络热点的集中化，尽量地将输出功率匀称地遍布在PCB板上，维持PCB外表温度特性的匀称和一致。通常设计过程时要做到严苛的分布均匀是比较艰难的，但一定要防止功率太高的地区，以防发生过网络热点危害全部电源电路的一切正常工作中。如果有标准得话，开展印刷电路板的热效率剖析是很必须的，如如今一些技术专业PCB设计手机软件中提升的热效率指标值分析系统控制模块，就可以协助设计方案工作人员提升电路原理。

上一篇：电源逆变器的工作原理及18个知识点总结

下一篇：电源逆变器的11个知识问答