光模块的构成及分类方法
光纤模块的构成：有发射激（TOSA),承受（ROSSA) 线路板 IC 外部配件
光纤模块接口分为FC型、SC型、LC型、ST型和FTRJ型。RJ45 光收发一体模块分类
依照速率分：以太网运用的100Base（百兆）、1000Base（千兆）、10GE SDH运用的155M、622M、2.5G、10G
依照封装分：1×9、SFF、SFP、GBIC SFP+ XFP X2 XENPAK
1×9封装--焊接型光模块，通常速率有52M/155M/622M/1.25G，多选用SC接口 SFF封装--焊接小封装光模块，通常速率有155M/622M/1.25G/2.25G/4.25G，多选用LC接口
GBIC封装--热插拔千兆接口光模块，选用SC接口 SFP封装--热插拔小封装模块，如今最高数率可达
155M/622M/1.25G/2.125G/4.25G/8G/10G，多选用LC接口 XENPAK封装--运用在万兆以太网，选用SC接口
XFP封装--10G光模块，可用在万兆以太网，SONET等多种体系，多选用LC接口
依照激光类型分：LED、VCSEL、FP LD、DFB LD 依照发射波长分：850nm、1310nm、1550nm等等
依照运用方法分：非热插拔（1×9、SFF），可热插拔（GBIC、SFP、XENPAK、XFP）

上一篇：挑选网络通讯协议的准则

下一篇：Cisco QoS多见疑问答复