光模块的效果及运用范畴图解
光模块依照封装分类有：1×9、SFF、GBIC、SFP、SFP+、XFP、X2、XENPAK 下面电工之家小编为咱们介绍各品种型光模块的效果。
1×9封装--焊接型光模块，通常速率有52M/155M/622M/1.25G，多选用SC接口，首要用于光端机，光纤收发器，SDH设备光板卡。
SFF封装--是小型化光纤联接器材，通常速率有155M/622M/1.25G/2.25G/4.25G，多选用LC接口。首要用于GEPON的局端设备ONU
GBIC封装--热插拔百千兆接口光模块，选用SC接口。首要用于光纤沟通机，效力器。如今逐步被挑选，被SFP光模块替代。
SFP封装--热插拔小封装模块，如今最高数率可达155M/622M/1.25G/2.125G/4.25G/8G/10G，多选用LC接口。首要用于SDH设备，以太网光纤沟通机，效力器，光纤网络摄像机，光端机，GEPON中的OLT设备等，运用十分广泛，

XENPAK封装--运用在万兆以太网，选用SC接口。首要用于万兆光纤沟通机，效力器。如今被SFP+替代。
XFP封装--10G光模块，可用在万兆以太网，SONET等多种体系，多选用LC接口，如今被SFP封装办法替代。

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