电位器封装名称是指电位器的外形尺寸和结构形式的命名方式。根据不同的封装形式，电位器封装名称可以分为多种类型。下面将从多个方面对电位器封装名称进行阐述。

一、直插式封装

直插式封装是一种常见的电位器封装方式，它的引脚是直接插入电路板上的插孔中。根据不同的封装形式，直插式封装可以分为单轴直插式封装和双轴直插式封装两种。单轴直插式封装是指电位器只有一个旋钮，用于调节单一电阻值；而双轴直插式封装则是指电位器有两个旋钮，可以分别调节两个电阻值。直插式封装的优点是安装方便，适用于大多数电子设备。

二、贴片式封装

贴片式封装是一种较新型的电位器封装方式，它的引脚是焊接在电路板的表面上。贴片式封装可以分为多种类型，如SMD封装、TSSOP封装、QFN封装等。SMD封装是表面贴装封装的一种，它的引脚是通过焊接在电路板的表面上，具有体积小、重量轻、可靠性高等优点。TSSOP封装是一种细间距封装，适用于高密度集成电路的封装。QFN封装是一种无引脚封装，引脚是通过焊接在封装底部的金属垫片上，具有良好的散热性能。

三、轴向式封装

轴向式封装是一种常见的电位器封装方式，它的引脚是从封装的两端伸出。根据不同的封装形式，轴向式封装可以分为单轴轴向式封装和双轴轴向式封装两种。单轴轴向式封装是指电位器只有一个旋钮，用于调节单一电阻值；而双轴轴向式封装则是指电位器有两个旋钮，可以分别调节两个电阻值。轴向式封装的优点是结构简单、可靠性高，适用于各种电子设备。

四、环状式封装

环状式封装是一种特殊的电位器封装方式，它的引脚是从封装的一侧伸出，并围绕整个封装呈环状排列。环状式封装适用于需要调节多个电阻值的场合，如音量控制器、平衡控制器等。环状式封装的优点是结构紧凑、操作方便，适用于各种音频设备。

电位器封装名称有直插式封装、贴片式封装、轴向式封装和环状式封装等多种类型。不同的封装形式适用于不同的应用场景，可以满足各种电子设备对电位器的封装需求。

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