打印线路板电镀技能流程
打印线路板通孔选用化学镀铜为其工业化、方案化出产以及主动化出产打下超卓的根底。它也变成被各出产公司所承受的印制电路板制造根底技能之一。

(1)图形电镀法
覆铜箔板一钻孔一去毛刺一外表清整处理一弱腐蚀一活化一化学镀铜一全板镀铜一蚀刻电镀图构成像一图形电镀铜一镀锡铅或镍金一退除抗蚀剂一蚀刻一热熔一涂阻焊层
(2)全板电镀法
覆铜箔板一钻孔一去毛刺一外表清整处理一弱腐蚀一活化一化学镀铜一全板镀铜一贴膜或网印一蚀刻一退抗蚀剂一涂阻焊剂一热风整平或化学镀镍金
在以上打印线路板制造进程中都有化学镀铜技能，化学镀铜是印制电路板制造进程中很首要的环节。化学镀铜的特征是，溶液富含络合剂或螯合剂。其康复剂选用的是甲醛。
化学镀铜溶液中的络合剂及甲醛等物质会给环境带来损害，在废水处理时有很大的艰难。别的，化学镀铜槽液的保护和处理也有必定艰难。但化学镀铜依然是印制电路板制造中不行疏忽的技能。

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