PCB电路板查验点设置阐明
对学电子的人来说，在电路板上设置查验点（test point）是在天然不过的事了，但是对学机械的人来说，查验点是啥？

或许多还有点一头雾水了。 我记住我初度进PCBA加工厂作业当制程工程师的时分，还早年为了这个查验点问过许多人才了解它。根柢上设置查验点的意图是为了查验电路板上的零组件有没有契合规范以及焊性，比方说想查看一颗电路板上的电阻有没有疑问，最简略的办法便是拿万用电表量测其两头就能够知道了。
但是在许多出产的工厂里没有办法让你用电表逐渐去量测每一片板子上的每一颗电阻、电容、电感、乃至是IC的电路是不是精确，所以就有了所谓的ICT（In-Circuit-Test）自动化查验机台的呈现，它运用多根探针（通常称之为「针床（Bed-Of-Nails）」治具）一同触摸板子上悉数需求被量测的零件线路，然后经由程控以序列为主， 并排为辅的办法循序量测这些电子零件的特性，通常这么查验通常板子的悉数零件只需求1~2分钟分配的时刻能够完毕，视电路板上的零件多寡而定，零件越多时刻越长。
但是假定让这些探针直触摸摸到板子上面的电子零件或是其焊脚，很有或许会压毁一些电子零件，反而拔苗滋长，所以聪明的工程师就发了解「查验点」，在零件的两头额定引出一对圆形的小点，上面没有防焊（mask），能够让查验用的探针触摸到这些小点，而不必直触摸摸到那些被量测的电子零件。
前期在电路板上面还都是传统插件（DIP）的时代，确实会拿零件的焊脚来当作查验点来用，因为传统零件的焊脚够强健，不怕针扎，但是常常会有探针触摸不良的误判景象发作，因为通常的电子零件经过波峰焊（wave soldering）或是SMT吃锡往后，在其焊锡的外表通常都会构成一层锡膏助焊剂的残留薄膜，这层薄膜的阻抗非常高， 常常会构成探针的触摸不良，所以其常常常可见产线的查验作业员，常常拿着空气喷枪拼命的吹，或是拿酒精擦洗这些需求查验的本地。
正本经过波峰焊的查验点也会有探针触摸不良的疑问。 后来SMT盛行往后，查验误判的景象就得到了很大的改进，查验点的运用也被大大地赋予重担，因为SMT的零件通常很软弱，无法接受查验探针的直触摸摸压力，运用查验点就能够不必让探针直触摸摸到零件及其焊脚，不光维护零件不受损害，也直接大大地跋涉查验的牢靠度，因为误判的景象变少了。
不过跟着科技的演进，电路板的规范也越来越小，小小地电路板上面光要挤下这么多的电子零件都现已有些费力了，所以查验点占用电路板空间的疑问，常常在计划端与制作端之间拔河，不过这个议题等往后有时机再来谈。查验点的外观通常是圆形，因为探针也是圆形，比照好出产，也比照简略让相邻探针靠得近一点，这么才调够添加针床的植针密度。
运用针床来做电路查验会有一些安排上的先天上绑缚，比方说：探针的最小直径有必定极限，太小直径的针简略折断毁损。
针间隔绝也有必定绑缚，因为每一根针都要从一个孔出来，并且每根针的后端都还要再焊接一条扁平电缆，假定相邻的孔太小，除了针与针之间会有触摸短路的疑问，扁平电缆的干与也是一大疑问。
某些高零件的周围无法植针。 假定探针间隔高零件太近就会有磕碰高零件构成损害的危险，别的因为零件较高，通常还要在查验治具针床座上开孔避开，也直接构成无法植针。电路板上越来越难包容的下悉数零件的查验点。
因为板子越来越小，查验点多寡的存废屡次被拿出来谈论，如今现已有了一些削减查验点的办法呈现，如 Net test、Test Jet、Boundary Scan、JTAG等；也有其它的查验办法想要替代正本的针床查验，如AOI、X-Ray，但如今每个查验如同都还无法100%替代ICT。
关于ICT的植针才调应当要问询协作的治具厂商，也便是查验点的最小直径及相邻查验点的最小间隔，通常多会有一个期望的最小值与才调能够抵达的最小值，但有计划的厂商会央求最小查验点与最小查验点间隔绝不能够逾越多少点，不然治具还简略毁损。

上一篇：PCB计划单次按键便当键

下一篇：集成温度传感器作业原理阐明