半导体器材的分类明细

2017-06-03 13:29分类：电子技术阅读：

如今被称作半导体器材的品种如下所示。依照其制作技能可分为分立器材半导体、光电半导体、逻辑IC、仿照IC、存储器等大类，通常来说这些还会被再分红小类。此外，IC除了在制作技能上的分类以外，还有以运用范畴、方案办法等进行分类，近期尽管不常用，但还有依照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其方案进行分类的办法。此外，还有依照其地址理的信号，能够分红仿照、数字、仿照数字混成及功用进行分类的办法。
半导体器材的品种：
一、分立器材
1、二极管
A、通常整流用
B、高速整流用：
①FRD（Aast Recovery Diode:高速康复二极管）
②HED（Figh Efficiency Diode:高速高效整流二极管）
③SBD（Schottky Barrier Diode:肖特基势垒二极管）
C、定压二极管（齐纳二极管）
D、高频二极管
①变容二极管
②PIN二极管
③穿透二极管
④溃散二极管/甘恩二极管/骤断变容二极管
2、晶体管
①双极晶体管
②FET（Fidld Effect Transistor:场效应管）
Ⅰ、接合型FET
Ⅱ、MOSFET
③IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor:绝缘栅双极晶体管)
3、晶闸管
①SCR(Sillicon Controllde Rectifier:硅控整流器)/三端双向可控硅
②GTO（Gate Turn off Thyristor:栅极光闭晶闸管）
③LTT（Light Triggered Thyristor:光触发晶闸管）

二、光电半导体
1、LED（Light Emitting Diode:发光二极管）
2、激光半导体
3、受光器材
①光电二极管（Photo Diode）/太阳能电池（Sola Cell）
②光电晶体管（Photo Transistor）
③CCD图画传感器（Charge Coupled Device:电荷耦合器）
④CMOS图画传感器（complementary Metal Oxide Semiconductor:互补型金属氧化膜半导体）
4、光耦(photo Relay)
①光继电器（photo Relay)
②光断路器（photo Interrupter）
5、光通讯用器材

三、逻辑IC
1、通用逻辑IC
2、微处理器（Micro Processor）
①CISC(Complex Instruction Set Computer:凌乱指令集核算机)
②RISC(Reduced instruction SET Computer:减小指令集核算机)
3、DSP(Digital Signal processor:数字信号处理器材)
4、AASIC（Application Specific integrated Circuit:分外用处IC）
①栅陈设（Gate-Array Device）
②SC(Standard Cell:规范器材)
③FPLD(Field programmable Logic Device:现场可编程化逻辑设备)
5、MPR（Microcomputer peripheral:微型核算机外围LSI）
6、体系LSI（System LSI）

四、仿照IC（以及仿照数字混成IC）
1、电源用IC
2、运算拓宽器（OP具Amp）
3、AD、DA改换器（AD DA Converter）
4、闪现器用驱动器IC(Display Driver IC)

五、存储器
1、DRAM(Dynamic Random Access Memory:动态随机存取存储器)
2、SRAM(Static Random Access Memory:静态随机存取储器)
3、快闪式存储器(Flash Memory)
4、掩模ROM(mask Memory)
5、FeRAM(Ferroelectric Random Access Memory:强介电质存储器)
6、MRAM(Magnetic Random Access Memory:磁性体存储器)