pcb层的界说及效果是啥
PCB层的界说：
阻焊层：solder mask，是指板子上要上绿油的有些；由于它是负片输出，所以实习上有solder mask的有些实习效果并不上绿油，而是镀锡，呈雪白色！
助焊层：paste mask，是机器贴片时要用的，是对应悉数贴片元件的焊盘的，巨细与toplayer/bottomlayer层相同，是用来开钢网漏锡用的。
要害：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；那么有没有一个层是指上绿油的层，只需某个区域上有该层，就标明这区域是上绝缘绿油的呢？暂时我还没遇见有这么一个层！咱们画的PCB板，上面的焊盘默许状况下都有solder层，所以制构成的PCB板上焊盘有些是上了雪白色的焊锡的，没有上绿油这不古怪；可是咱们画的PCB板上走线有些，只是只需toplayer或许bottomlayer层，并没有solder层，但制成的PCB板上走线有些都上了一层绿油。
那能够这么了解：1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，意图是容许焊接！2、默许状况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！3、paste mask层用于贴片封装！SMT封装用到了：toplayer层，topsolder层，toppaste层，且toplayer和toppaste相同巨细，topsolder比它们大一圈。 DIP封装仅用到了：topsolder和multilayer层（通过一番分化，我发现multilayer层正本便是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder层巨细堆叠），且topsolder/bottomlayer比toplayer/bottomlayer大一圈。
疑问：“solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是不是准确？这句话是一个作业在出产PCB厂的人说的，他的意思便是说：要想使画在solder层的有些制作出来的效果是镀锡，那么对应的solder层有些要有铜皮（即：与solder层对应的区域要有toplayer或bottomlayer层的有些）！如今：我得出一个定论：：“solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是准确的！solder层标明的是不掩盖绿油的区域！

mechanical,机械层
keepout layer阻遏布线层
top overlay顶层丝印层
bottom overlay底层丝印层
top paste,顶层焊盘层
bottom paste底层焊盘层
top solder顶层阻焊层
bottom solder底层阻焊层
drill guide,过孔引导层
drill drawing过孔钻孔层
multilayer多层
机械层是界说悉数PCB板的外观的，正本咱们在说机械层的时分便是指悉数PCB板的外形构造。阻遏布线层是界说咱们在布电气特性的铜时的间隔，也便是说咱们先界说了阻遏布线层后，咱们在往后的布进程中，所布的具有电气特性的线是不或许超出阻遏布线层的间隔.topoverlay和bottomoverlay是界说顶层和底的丝印字符，便是通常咱们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。toppaste和bottompaste是顶层底层焊盘层，它便是指咱们能够看到的露在外面的铜铂，（比方咱们在顶层布线层画了一根导线，这根导线咱们在PCB上所看到的只是一根线算了，它是被悉数绿油盖住的，可是咱们在这根线的方位上的toppaste层上画一个方形，或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜铂。top solder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反，能够这么说，这两个层便是要盖绿油的层，multilayer这个层实习上就和机械层差不多了，顾名恩义，这个层便是指PCB板的悉数层。
top solder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反，能够这么说，这两个层便是要盖绿油的层；
由于它是负片输出，所以实习上有solder mask的有些实习效果并不上绿油，而是镀锡，呈雪白色！
1 Signal layer(信号层)
信号层首要用于安排电路板上的导线。Protel 99 SE供给了32个信号层，包含Top layer(顶层)，Bottom layer(底层)和30个MidLayer(基地层)。
2 Internal plane layer(内部电源/接地层)
Protel 99 SE供给了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板，首要用于安排电源线和接地线.咱们称双层板，四层板，六层板，通常指信号层和内部电源/接地层的数目。
3 Mechanical layer(机械层)
Protel 99 SE供给了16个机械层，它通常用于设置电路板的外形规范，数据符号，对齐符号，设备阐明以及其它的机械信息。这些信息因方案公司或PCB制作厂家的央求而有所纷歧样。施行菜单指令Design|MechanicalLayer能为电路板设置更多的机械层。别的，机械层能够附加在其它层上一同输出闪现。
4 Solder mask layer(阻焊层)
在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻遏这些部位上锡。阻焊层用于在方案进程中匹配焊盘，是主动发作的。Protel 99 SE供给了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层。
5 Paste mask layer(锡膏防护层，SMD贴片层)
它和阻焊层的效果类似，纷歧样的是在机器焊接时对应的外表张贴式元件的焊盘。Protel99 SE供给了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层。
首要关于PCB板上的SMD元件。假定板悉数放置的是Dip(通孔)元件，这一层就不必输出Gerber文件了。在将SMD元件贴PCB板上早年，有必要在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就必定需求这个Paste Mask文件,菲林胶片才调够加工出来。
Paste Mask层的Gerber输出最首要的一点要了解，即这个层首要关于SMD元件，一同将这个层与上面介绍的Solder Mask作一比照，澄清两者的纷歧样效果，由于从菲林胶片图中看这两个胶片图很类似。
6 Keep out layer(阻遏布线层)
用于界说在电路板上能够有用放置元件和布线的区域。在该层制作一个封闭区域作为布线有用区，在该区域外是不能主动方案和布线的。
7 Silkscreen layer(丝印层)
丝印层首要用于放置印制信息，如元件的归纳和标明，各种注释字符等。Protel 99 SE供给了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层。通常，各种标明字符都在顶层丝印层，底层丝印层可封闭。
8 Multi layer(多层)
电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透悉数电路板，与纷歧样的导电图形层树立电气联接联络，因而体系专门设置了一个笼统的层—多层。通常，焊盘与过孔都要设置在多层上，假定封闭此层，焊盘与过孔就无法闪现出来。
9 Drill layer(钻孔层)
钻孔层供给电路板制作进程中的钻孔信息(如焊盘，过孔就需求钻孔)。Protel 99 SE供给了Drillgride(钻孔指示图)和Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层。
阻焊层和助焊层的差异
阻焊层：solder mask，是指板子上要上绿油的有些；由于它是负片输出，所以实习上有solder mask的有些实习效果并不上绿油，而是镀锡，呈雪白色！
助焊层：paste mask，是机器贴片时要用的，是对应悉数贴片元件的焊盘的，巨细与toplayer/bottomlayer层相同，是用来开钢网漏锡用的。
要害：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；那么有没有一个层是指上绿油的层，只需某个区域上有该层，就标明这区域是上绝缘绿油的呢？暂时我还没遇见有这么一个层！咱们画的PCB板，上面的焊盘默许状况下都有solder层，所以制构成的PCB板上焊盘有些是上了雪白色的焊锡的，没有上绿油这不古怪；可是咱们画的PCB板上走线有些，只是只需toplayer或许bottomlayer层，并没有solder层，但制成的PCB板上走线有些都上了一层绿油。
那能够这么了解：1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，意图是容许焊接！2、默许状况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！3、paste mask层用于贴片封装！SMT封装用到了：top layer层，top solder层，top paste层，且top layer和top paste相同巨细，topsolder比它们大一圈。DIP封装仅用到了：topsolder和multilayer层（通过一番分化，我发现multilayer层正本便是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder层巨细堆叠），且topsolder/bottomsolder比toplayer/bottomlayer大一圈。

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