fpc柔性电路板方案窍门
中英文阐明:
Cover Film:绝缘掩盖层
Through Hole:穿孔
Plating Through Hole (PTH):电镀穿孔
Land Patterns:焊垫线路
1. 软板方案时的通孔(Through Hole)、绝缘掩盖层(Cover Film)、间的标准关係
2. 导线形状的主张
上一篇:太阳能电池板制造技能流程
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2. 导线形状的主张
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