现场可编程门阵列的构造和特征
一、现场可编程门阵列FPGA构造
FPGA的编程单元是依据静态存储器（SRAM）构造，从理论上讲，具有无限次重复编程的才调 下面介绍XILINX公司的XC4000E系列芯片，了解FPGA内部各个模块的功用，见下图：

二、现场可编程门阵列FPGA的特征
（一）SRAM构造：能够无限次编程，但它归于易失性元件，掉电后芯片内信息丢掉；通电往后，要为FPGA从头装备逻辑，FPGA装备办法有七种，请读者参看有关文献。
（二）内部连线构造：HDPLD的信号汇总于编程内连矩阵，然后分配到各个宏单元，因而信号通路固定，体系速度能够猜测。而FPGA的内连线是散布在CLB周围，并且编程的品种和编程点许多，使得布线恰当活络，因而在体系速度方面低于HDPLD的速度。
（三）芯片逻辑运用率：因为FPGA的CLB方案小，可分为两个独立的电路，又有丰盛的连线，所以体系归纳时可进行充沛的优化，以抵达逻辑最高的运用。
（四）芯片功耗：高密度可编程逻辑器材HDPLD的功耗通常在0.5W～2.5W之间，而FPGA芯片功耗0.25mW～5mW，静态时简直没有功耗，所以称FPGA为零功耗器材。

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