高牢靠性pcb线路板的特征
1.25微米的孔壁铜厚
利益：增强牢靠性，包含改善z轴的耐胀大才调。
不这么做的风险：吹孔或除气、拼装进程中的电性连通性疑问（内层别离、孔壁开裂），或在实习运用时在负荷条件下有或许发作缺点。IPCClass2（大大都工厂所选用的规范）规矩的镀铜要少20%。
2.无焊接修补或断路补线修补
利益：完美的电路可保证牢靠性和安全性，无修补，无风险
不这么做的风险：假定批改不妥，就会构成电路板断路。即使批改‘稳当’，在负荷条件下（振荡等）也会有发作缺点的风险，然后或许在实习运用中发作缺点。
3.逾越IPC规范的清洗度央求
利益：行进PCB清洗度就能行进牢靠性。
不这么做的风险：线路板上的残渣、焊料堆聚会给防焊层带来风险，离子残渣会致使焊接外表腐蚀及污染风险，然后或许致使牢靠性疑问（不良焊点/电气缺点），并终究添加实习缺点的发作概率。

4.严峻操控每一种外表处理的运用寿数
利益：焊锡性，牢靠性，并下下降气侵略的风险
不这么做的风险：由于老电路板的外表处理睬发作金相改动，有或许发作焊锡性疑问，而潮气侵略则或许致使在拼装进程和/或实习运用中发作分层、内层和孔壁别离（断路）等疑问。
5.运用世界出名基材–不运用“本地”或不知道品牌
利益：行进牢靠性和已知功用
不这么做的风险：机械功用差意味着电路板在拼装条件下无法体现预期功用，例如：胀大功用较高会致使分层、断路及翘曲疑问。电特性削弱可致使阻抗功用差。
6.覆铜板公役契合IPC4101ClassB/L央求
利益：严峻操控介电层厚度能下降电气功用预期值差错。
不这么做的风险：电气功用或许达不到规矩央求，同一批组件在输出/功用上会有较大区别。
7.界定阻焊物料，保证契合IPC-SM-840ClassT央求
利益：NCAB集团认可“优异”油墨，结束油墨安全性，保证阻焊层油墨契合UL规范。
不这么做的风险：残次油墨可致使附着力、熔剂抗耐及硬度疑问。悉数这些疑问都会致使阻焊层与电路板脱离，并终究致使铜电路腐蚀。绝缘特性欠安可因意外的电性连通性/电弧构成短路。
8.界定外形、孔及其它机械特征的公役
利益：严峻操控公役就能行进商品的规范质量–改善协作、外形及功用
不这么做的风险：拼装进程中的疑问，比方对齐/协作（只需在拼装结束时才会发现压协作针的疑问）。此外，由于规范差错增大，装入底座也会有疑问。
9.NCAB指定了阻焊层厚度，虽然IPC没有有关规矩
利益：改善电绝缘特性，下降掉落或丢掉附着力的风险，加强了抗击机械冲击力的才调–不管机械冲击力在何处发作！
不这么做的风险：阻焊层薄可致使附着力、熔剂抗耐及硬度疑问。悉数这些疑问都会致使阻焊层与电路板脱离，并终究致使铜电路腐蚀。因阻焊层薄而构成绝缘特性欠安，可因意外的导通/电弧构成短路。
10.界定了外观央求和修补央求，虽然IPC没有界定
利益：在制作进程中精心呵护和仔细仔细铸就安全。
不这么做的风险：多种擦伤、小损害、修补和修补–电路板能用但欠美丽。除了外表能看到的疑问以外，还有哪些看不到的风险，以及对拼装的影响，和在实习运用中的风险呢？
11.对塞孔深度的央求
利益：高质量塞孔将削减拼装进程中失利的风险。
不这么做的风险：塞孔不满的孔中可残留沉金流程中的化学残渣，然后构成可焊性等疑问。并且孔中还或许会藏有锡珠，在拼装或实习运用中，锡珠或许会飞溅起来，构成短路。
12.PetersSD2955指定可剥蓝胶品牌和类型
利益：可剥蓝胶的指定可防止“本地”或便宜品牌的运用。
不这么做的风险：残次或便宜可剥胶在拼装进程中或许会起泡、熔化、分裂或像混凝土那样凝集，然后使可剥胶剥不下来/不起效果。
13.NCAB对每份收买订单施行特定的认可和下单程序
利益：该程序的施行，可保证悉数规范都现已供认。
不这么做的风险：假定商品规范得不到仔细供认，由此致使差错或许要到拼装或终究制品时才发现，而这时就太晚了。
14.不接受有作废单元的套板
利益：不选用有些拼装能帮忙客户行进功率。
不这么做的风险：带有缺点的套板都需求分外的拼装程序，假定不了解标明作废单元板(x-out)，或不把它从套板中阻隔出来，就有或许设备这块已知的坏板，然后糟蹋零件和时刻。

上一篇：电气操控原理电路计划进程

下一篇：PCB各组件之间的接线方法