PCB板内互连进行高频PCB方案的窍门有：
1. 传输线角落要选用45°角，以下降回损；
2. 要选用绝缘常数值按层次严峻受控的高功用绝缘电路板。这种办法有利于对绝缘资料与附近布线之间的电磁场进行有用处理。
3. 要完善有关高精度蚀刻的PCB 方案标准。要思考规矩线宽总差错为+/-0.0007英寸、对布线形状的下切（undercut）和横断面进行处理并指定布线侧壁电镀条件。对布线（导线）几许形状和涂层外表进行全体处理，对处理与微波频率有关的趋肤效应疑问及结束这些标准恰当首要。
4. 超卓引线存在抽头电感，要避免运用有引线的组件。高频环境下，最佳运用外表设备组件。
5. 对信号过孔而言，要避免在活络板上运用过孔加工（pth）技能，因为该技能会致使过孔处发作引线电感。如一个20 层板上的一个过孔用于联接1至3层时，引线电感可影响4到19层。
6. 要供应丰盛的接地层。要选用模压孔将这些接地层联接起来避免3 维电磁场对电路板的影响。
7. 要挑选非电解镀镍或浸镀金技能，不要选用HASL法进行电镀。这种电镀外表能为高频电流供应十分好的趋肤效应。此外，这种高可焊涂层所需引线较少，有助于削减环境污染。
8.阻焊层可避免焊锡膏的活动。可是，因为厚度不断定性和绝缘功用的不知道性，悉数板外表都掩盖阻焊资料将会致使微带方案中的电磁能量的较大改动。通常选用焊坝（solderdam）来作阻焊层。

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