啥是LED倒装芯片
倒装芯片之所以被称为“倒装”是有关于传统的金属线键合联接办法(Wire Bonding)与植球后的技能而言的。传统的经过金属线键合与基板联接的晶片电气面朝上，而倒装晶片的电气面朝下，恰当于将前者翻转过来，故称其为“倒装芯片”。

　　倒装LED芯片，经过MOCVD技能在蓝宝石衬底上成长GaN基LED构造层，由P/N结发光区宣告的光透过上面的P型区射出。由于P型GaN传导功用欠安，为取得超卓的电流拓展，需求经过蒸镀技能在P区外表构成一层Ni- Au构成的金属电极层。

　　P区引线经过该层金属薄膜引出。为取得好的电流拓展，Ni-Au金属电极层就不能太薄。为此，器材的发光功率就会遭到很大影响，一般要一同统筹电流拓展与出光功率二个要素。

　　但不管在啥状况下，金属薄膜的存在，总会使透光功用变差。此外，引线焊点的存在也使器材的出光功率遭到影响。 选用GaN LED倒装芯片的构造能够从根柢上消除上面的疑问。

　　在倒装芯片的技能根底上，有厂家翻开出了LED倒装无金线芯片级封装。

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