封装，1、在程序上，躲藏方针的特征和完毕细节，仅对外揭穿接口,操控在程序中特征的读和批改的拜访等级；将笼统得到的数据和做法（或功用）相联络，构成一个有机的全体，也即是将数据与操作数据的源代码进行有机的联络，构成“类”，其间数据和函数都是类的成员。2、在电子上，指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器材联接.封装办法是指设备半导体集成电路芯片用的外壳。
封装换句话说即是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷资料打包的技能。以CPU为例，实习看到的体积和外观并不是真实的CPU内核的巨细和相貌，而是CPU内核等元件通过封装后的商品。封装技能封装关于芯片来说是有必要的，也是至关首要的。因为芯片有必要与外界阻隔，以避免空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而构成电气功用降低。另一方面，封装后的芯片也更便于设备和运送。因为封装技能的好坏还直接影响到芯片本身功用的表现和与之联接的PCB(印制电路板)的计划和制作，因而它是至关首要的。
封装时首要思考的要素：
1、 芯片面积与封装面积之比为行进封装功率，尽量挨近1：1；
2、 引脚要尽量短以削减推延，引脚间的间隔尽量远，以确保互不搅扰，行进功用；
3、 依据散热的央求，封装越薄越好。
封装的类型：
封装首要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。从构造方面，封装履历了最前期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装翻开到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开宣告了SOP小外型封装，往后逐步派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（减小型SOP）、TSSOP（薄的减小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。从资料介质方面，包含金属、陶瓷、塑料、塑料，如今许多高强度作业条件需求的电路如军工和宇航等级仍有许多的金属封装。
封装的进程：
封装大致通过了如下翻开进程：
构造方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP；
资料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；
引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；
设备办法：通孔插装－>外表拼装－>直接设备
封装被广泛运用于各个作业各个范畴，又分为软件封装和硬件封装两大类。
一.硬件封装：
数码硬件的制作技能越来越精细，越精细就越简略被外界搅扰。为了扫除搅扰，封装就变成有必要的一道工序。比方如今的电脑基地处理器（CPU）、随机存储器（RAM内存条）等等，都会封装，封装技能通常即是加一个金属壳。能够行进散热才调，增强屏蔽电磁搅扰的才调，屏蔽尘土等等。

二.软件封装：
软件封装又分为两种，一种是底层的封装，一种是发布前的封装。
1.底层封装，软件是用编程言语写成的，言语中有一个很首要的构成，叫做“函数”，通常都会把函数关闭起来，对外预留几个数据接口，躲藏函数内部的状况。这就叫封装。这种封装是底层封装，对用户来说是没啥影响的，可是关于编程人员来说，用封装好的函数会极大的行进程序编写功率。
2.发布前的封装。咱们在设备软件的时分，常常会遇见这种状况：一个设备文件，双击设备往后，在设备途径里会呈现一大堆文件。比方QQ，下载回来的即是一个设备文件，在设备往后，QQ目录里会呈现数千个文件。这么一大堆文件是从哪里冒出来的呢？这即是腾讯在QQ发布前把作业QQ所需求的文件都打包封装起来了，变成了一个设备包。发布前封装便当下载和传达，大有些程序都会在发布行进行封装。
3.操作体系也能够封装（从头封装）。可是和第二种封装稍有纷歧样，体系封装（重封装）的时分会把有关用户的信息根除去，把体系有关信息重置，把有关文件打包等等。封装后的体系即是一个全新的体系了。

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