增层线路板制程进程图解
图是增层线路板的根柢制程进程。图中为具有树脂填充栓孔的景象。

1.首要有必要先制作底层的FR4线路板。完毕底层中的穿孔铜电镀往后，运用树脂将孔填起来，运用减去蚀刻法构成外表线路。这个进程中除了运用树脂将穿孔填起来的进程以外，别的进程与通常的FR4线路板一样。
2.涂布感光性环氧树脂作为榜首层绝缘FV1。然后进行烘干往后，运用光罩进行曝光的进程，曝光后运用溶剂显影构成栓孔下孔。开孔往后进行树脂的硬化。
3.环氧树脂外表运用过锰酸蚀刻进行粗化处理，蚀刻后运用无电镀铜在外表构成一层铜以便进行后续的电镀铜进程。电镀构成铜导体层往后和底层一样运用减去蚀刻法构成导线。
4.涂布第二层绝缘层，运用一样的曝光显影进程构成栓孔下孔。
5.假定需求穿孔时，能够运用钻孔的办法构成穿孔往后再电镀铜蚀刻构成导线。
6.在电路板最外层涂设防锡漆，并运用曝光显影的办法将接点有些显显露来。
图5.1的制程进程为2+0线路板的景象，假定层数添加时，根柢上仅仅重复上述进程。假定双面都有增层层时，有必要别离在底层双面进行绝缘层涂布，可是能够一同进行双面的电镀制程。图5.2是完毕往后的3层增层层横截面相片。

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