SOC作为体系级集成电路，能在单一硅芯片上完毕信号收集、改换、存储、处理和I/O等功用，将数字电路、仿照电路、信号收集和改换电路、存储器、MPU、MCU、DSP等集成在一块芯片上完毕一单个系功用。这是一个十分杂乱的技能，它的完毕首要触及如下9个方面：

1.深亚微米技能

技能加工线宽的不断削减，给电路的计划仿真带来了新的应战。原可疏忽的器材模型的二级三级也有必要加以思考。线与线、器材与器材间的互相影响将变得不行疏忽。

2.低电压、低功耗技能

线宽的变小，使电源电压也变小，给电路计划与阈值电压提出了新的央求。一同跟着集成度的跋涉，电路功耗也会相应跋涉，所以有必要选用相应办法，以下降功耗。

3.低噪声计划及阻隔技能

跟着电路作业频率和集成度的跋涉，噪声影响将变得越来越严峻，降噪和阻隔技能变得十分首要。对央求较高的电路，用PN结阻隔和挖槽还不能抵达央求。作为过渡，如今提出了SiP电路(System in Package)，即把几个电路封装在一同，多片集成成SOC。

4.格外电路的技能兼容技能

SOC技能技能首要思考一些格外技能的互相兼容性，例如DRAM、Flash与Logic技能的兼容、数字与仿照的互相兼容等。IP核的集成有必要思考技能、电参数等条件的互相兼容。

5.计划办法的研讨

SOC的呈现对计划办法也提出了更高央求。这首要包含计划软件和计划办法的研讨和跋涉，使计划工程师在计划时期就能精确地仿真出电路体系的悉数功用和实在功用方针。

6.嵌入式IP核计划技能

如前所述，SOC是很多嵌入式IP核的集成，所以有很多IP核亟待研讨开发，例如Controller、DSP、Interface、Bus及 Memory技能等。IP核不只指数字IP核，一同还包含仿照IP核。仿照IP核一般还富含电容、电感等。一同IP核还分为软核(Soft Core)、硬核(Hard Core)、固核(Firm Core)。

7.查验战略和可测性技能

为了查看计划中的差错，可测性计划是必需的。SOC查验可用构造查验和可测性计划等办法。DFT技能包含内建自查验、扫描查验及特定查验等。

8.软硬件协同计划技能

如今的体系若不包含软件则不变成一个无缺的体系，所以SOC应当说是一个软件和硬件联络的体系。体系仿真时有必要将软件和硬件联络在一同进行仿真。

9.安全保密技能

该技能包含算法和软硬件完毕，在通讯和金融(例如IC卡)中尤为首要。常用加密算法有DES和RSA等。

这9个方面是进行SOC开发时有必要要细心思考的疑问，任何一个疏忽，都会在商品的功用和本钱方面带来无量影响。因而，研讨开发SOC首要应从商场需求动身，选定一个研讨开发的方针，然后从上述9个方面着手思考，断定SOC体系界说、体系方针，一同重复做体系仿真和不断批改，究竟才调断定SOC的体系构造，并究竟进行软硬件的开发。

上一篇：无线充电技能原理图

下一篇：电子锁操控电路原理图