SMT贴片式元器材的焊接宜选用200～280℃调温式尖头烙铁。
　　贴片式电阻器、电容器的基片大多选用陶瓷资料制造，这种资料受磕碰易割裂，因而在焊接时应把握控温、预热、轻触等窍门。控温是指焊接温度应操控在200～250℃分配。预热指将待焊接的元件先放在100℃分配的环境里预热1～2分钟，避免元件俄然受热胀大损坏。轻触是指操作时烙铁头应先对印制板的焊点或导带加热，尽量不要碰到元件。其他还要操控每次焊接时刻在3秒钟分配，焊接结束后让电路板在常温下天然冷却。以上办法和窍门一样适用于贴片式晶体二、三极管的焊接。
　　贴片式集成电路的引脚数量多、间隔窄、硬度小，假定焊接温度不妥，很简略构成引脚焊锡短路、虚焊或印制线路铜箔脱离印制板等缺陷。拆开贴片式集成电路时，可将调温烙铁温度调至260℃分配，用烙铁头协作吸锡器将集成电路引脚焊锡悉数吸除后，用尖嘴镊子悄然刺进集成电路底部，一边用烙铁加热，一边用镊子逐一悄然提起集成电路引脚，使集成电路引脚逐步与印制板脱离。用镊子提起集成电路时必定要随烙铁加热的部位同步进行，避免急于求成将线路板损坏。
　　换入新集成电路前要将原集成电路留下的焊锡悉数铲除，确保焊盘的平坦清洗。然后将待焊集成电路引脚用细砂纸打磨清洗，均匀搪锡，再将待焊集成电路脚位对准印制板相应焊点，焊接时用手轻压在集成电路外表，避免集成电路移动，另一只手操作电烙铁蘸恰当焊锡将集成电路四角的引脚与线路板焊接固定后，再次查看供认集成电路类型与方向，准确后正式焊接，将烙铁温度调度在250℃分配，一只手持烙铁给集成电路引脚加热，另一只手将焊锡丝送往加热引脚焊接，直至悉数引脚加热焊接结束，终究细心查看和扫除引脚短路和虚焊，待焊点天然冷却后，用毛刷蘸无水酒精再次清洗线路板和焊点，避免留传焊渣。
　　修补模块电路板缺陷前，宜先用毛刷蘸无水酒精拾掇印制板，铲除板上尘土、焊渣等杂物，并查询原电路板是不是存在虚焊或焊渣短路等景象，以及早发现缺陷点，节约修补时刻。

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