PCB线路板热压熔锡焊接原理
PCB线路板热压熔锡焊接原理
热压熔锡焊接的原理是先把锡膏打印于PCB线路板上,然后运用热将焊锡消融并联接导通两个需求联接的电子零组件。通常是将软板焊接于PCB线路板上,如此能够到达轻、薄、短、小意图。其他还能够有用下降本钱,因为能够少用1~2个软板联接器。
通常的热压熔锡焊接热压机,其原理都是运用脉冲电流流过钼、钛等具有高电阻特性资料时所发作的焦耳热来加热热压头,再藉由热压头加热熔融PCB线路板上的锡膏以到达焊接的意图。已然是用脉冲电流加热,脉冲电流的操控就恰当首要,其操控办法是运用热压头前端的电热偶线路,反应实时的热压头温度回电源操控基地,藉以操控脉冲电流的信号来确保热压头上温度的准确性。
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