芯片封装品种及其特征
BGA封装

BGA技能(Ball Grid Array Package)即球栅阵列封装技能。该技能的呈现便变成CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高功用、多引脚封装的最佳挑选。但BGA封装占用基板的面积比照大。尽管该技能的I/O引脚数增多，但引脚之间的间隔远大于QFP，然后跋涉了拼装制品率。并且该技能选用了可控陷落芯片法焊接，然后可以改进它的电热功用。别的该技能的拼装可用共面焊接，然后能大大跋涉封装的牢靠性;并且由该技能结束的封装CPU信号传输推延小，习气频率可以跋涉很大。

BGA封装

BGA封装具有以下特征：

I/O引脚数尽管增多，但引脚之间的间隔远大于QFP封装办法，跋涉了制品率尽管BGA的功耗添加，但由于选用的是可控陷落芯片法焊接，然后可以改进电热功用信号传输推延小，习气频率大大跋涉拼装可用共面焊接，牢靠性大大提CPGA也便是常说的陶瓷封装，全称为Ceramic PGA。首要在Thunderbird(雷鸟)基地和“Palomino”基地的Athlon处理器上选用。

FC-PGA2 封装

FC-PGA2 封装与 FC-PGA 封装类型很相似，除了这些处理器还具有集成式散热器 (IHS)。集成式散热器是在出产时直接设备处处理器片上的。由于 IHS 与片模有极好的热触摸并且供给了更大的外表积以非常好地发散热量，所以它显着地添加了热传导。FC-PGA2 封装用于飞跃 III 和英特尔赛扬处理器(370 针)和飞跃 4 处理器(478 针)。

CuPGA封装

CuPGA是Lidded Ceramic Package Grid Array的缩写，即有盖陶瓷栅格阵列封装。其与通常陶瓷封装最大的差异是添加了一个顶盖，能供给非常好的散热功用以及能维护CPU基地免受损坏。如今AMD64系列CPU选用了此封装。

FC-PGA封装是回转芯片针脚栅格阵列的缩写，这种封装中有针脚刺进插座。这些芯片被回转，致使片模或构成核算机芯片的处理器有些被显露在处理器的上部。经过将片模显显露来，使热量处理计划可直接用到片模上，这么就能结束更有用的芯片冷却。为了经过阻隔电源信号和接地信号来跋涉封装的功用，FC-PGA 处理器在处理器的底部的电容放置区域(处理器基地)安有离散电容和电阻。芯片底部的针脚是锯齿形摆放的。此外，针脚的安排办法使得处理器只能以一种办法刺进插座。FC-PGA 封装用于飞跃 III 和英特尔 赛扬 处理器，它们都运用 370 针。mPGA，微型PGA封装，如今只需AMD公司的Athlon 64和英特尔公司的Xeon(至强)系列CPU等少量商品所选用，并且多是些高端商品，是种抢先的封装办法。

OOI 是 OLGA 的简写。OLGA 代表了基板栅格阵列。OLGA 芯片也运用回转芯片计划，其间处理器朝下附在基体上，结束非常好的信号无缺性、更有用的散热和更低的自感应。OOI 有一个集成式导热器 (IHS)，能协助散热器将热量传给准确设备的电扇散热器。OOI 用于飞跃 4 处理器，这些处理器有 423 针。

OPGA(Organic pin grid Array，有机管脚阵列)。这种封装的基底运用的是玻璃纤维，相似打印电路板上的资料。 此种封装办法可以降低阻抗和封装本钱。OPGA封装拉近了外部电容和处理器内核的间隔，可以非常好地改进内核供电和过滤电流杂波。AMD公司的AthlonXP系列CPU大多运用此类封装。

OPGA封装

该技能的英文全称为Plastic Flat Package，中文意义为塑料扁平组件式封装。用这种技能封装的芯片相同也有必要选用SMD技能将芯片与主板焊接起来。选用SMD设备的芯片不用在主板上打孔，通常在主板外表上有计划好的相应管脚的焊盘。将芯片各脚对准相应的焊盘，即可结束与主板的焊接。用这种办法焊上去的芯片，假定不用专用东西是很难拆开下来的。该技能与上面的QFP技能根柢相似，仅仅外观的封装形状纷歧样算了。

PFP封装的80386

该技能也叫插针网格阵列封装技能(Ceramic Pin Grid Arrau Package)，由这种技能封装的芯片表里有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的邻近间隔必定间隔摆放，依据管脚数意图多少，可以围成2～5圈。设备时，将芯片刺进专门的PGA插座。为了使得CPU可以更便当的设备和拆开，从486芯片开端，呈现了一种ZIF CPU插座，专门用来满意PGA封装的CPU在设备和拆开上的央求。该技能通常用于插拔操作比照一再的场合之下。

PLGA是Plastic Land Grid Array的缩写，即塑料焊盘栅格阵列封装。由于没有运用针脚，而是运用了纤细的点式接口，所以PLGA封装显着比早年的FC-PGA2等封装具有更小的体积、更少的信号传输丢掉和更低的出产本钱，( 版权悉数)可以有用跋涉处理器的信号强度、跋涉处理器频率，一同也可以跋涉处理器出产的良品率、降低出产本钱。如今Intel公司Socket 775接口的CPU选用了此封装。

“PPGA”的英文全称为“Plastic Pin Grid Array”，是塑针栅格阵列的缩写，这些处理用具有刺进插座的针脚。为了跋涉

热传导性，PPGA 在处理器的顶部运用了镀镍铜质散热器。芯片底部的针脚是锯齿形摆放的。此外，针脚的安排办法使得处理器只能以一种办法刺进插座。

这种技能的中文意义叫方型扁平式封装技能(Plastic Quad Flat Pockage)，该技能结束的CPU芯片引脚之间阻隔很小，管脚很细，通常大计划或超大计划集成电路选用这种封装办法，其引脚数通常都在100以上。该技能封装CPU时操作便当，牢靠性高;并且其封装外形规范较小，寄生参数减小，适宜高频运用;该技能首要适宜用SMT外表设备技能在PCB上设备布线。

QFP封装的80286

S.E.C.C.2 封装与 S.E.C.C. 封装相似，除了S.E.C.C.2 运用更少的维护性包装并且不富含导热镀层。S.E.C.C.2 封装用于一些较晚版别的飞跃II 处理器和飞跃 III 处理器(242 触点)。

“S.E.C.C.”是“Single Edge Contact Cartridge”缩写，是单边触摸卡盒的缩写。为了与主板联接，处理器被刺进一个插槽。它不运用针脚，而是运用“金手指”触点，处理器运用这些触点来传递信号。S.E.C.C. 被一个金属壳掩盖，这个壳掩盖了悉数卡盒组件的顶端。卡盒的欠好是一个热资料镀层，充任了散热器。S.E.C.C. 内部，大大都处理器有一个被称为基体的打印电路板联接起处理器、二级高速缓存和总线接连电路。S.E.C.C. 封装用于有 242 个触点的英特尔飞跃II 处理器和有330 个触点的飞跃II 至强和飞跃 III 至强处理器。

“S.E.P.”是“Single Edge Processor”的缩写，是单边处理器的缩写。“S.E.P.”封装相似于“S.E.C.C.”或许“S.E.C.C.2”封装，也是选用单边刺进到Slot插槽中，以金手指与插槽触摸，但是它没有全包装外壳，底板电路从处理器底部是可见的。“S.E.P.”封装运用于前期的242根金手指的Intel Celeron 处理器。

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