电路板零件坠落或锡裂的要素及对策
在开端谈论这个议题之前咱们得要先了解BGA为何会裂开？先放下制造的疑问，假定悉数的BGA锡球都焊接超卓、IMC生成超卓，但仍是发作BGA裂开，其最首要要素应当即是应力(Stress)了，之所以这么判定，由于剖析过得悉数商品，电路板上零件坠落或开裂疑问简直都与应力有必定联络。

电路板零件坠落或锡裂的应力(stress)来历有下列几种：
1.应力来自内部潜变发作
比方说电路板或BGA封装经reflow高温时的变形，应力会一向开释抵达一个平衡点才会接连，这个平衡点也有或许即是锡球裂开的时分。
2.应力来自外部的碰击或施压
以手机为例，最或许的外部应力即是就在口袋内受力曲折（iPhone6 plus曲折门作业），或是由于不留心坠落地上所构成的冲击。
3.应力来自环境温度改动所发作的热胀冷缩景象
有些区域在冬季的时分室外结冰，当商品从室内有暖气的环境移动到室外就会发作剧烈的温度改动；在热带区域，室内有凉气，从室内走到室外就会发作温度的无量改动，更甭说不留心或是成心把商品放在轿车内了，白日晒太阳温度增加，夜晚温度急速降低。 温度之所以首要还联络到纷歧样的资料会有纷歧样的胀大系数，电路板板材的胀大系数必定与锡球(solder ball)纷歧样，而且与BGA封装的质料也纷歧样，试想通常的路途桥梁都管帐划「弹性缝」来降资料低热胀冷缩的危险，可是电子资料如同只能尽量找胀大系数比照小的质料。

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