热压熔锡焊接的制程操控
1.操控热压头与待压物之间的空地。热压头降低到待压物时，有必要与待压物彻底平行，这么待压物的受热才会均匀。通常的做法是先松开热压头锁在热压机上的螺丝，然后调成手动的办法，将热压头降低并压住待压物时，供认彻底。
2.触摸后再把螺丝锁紧，终究再抬起热压头。通常待压物为PCB线路板，所以热压头应当压在PCB线路板上，最佳找一片未上锡的板子来调机比照好。
3.操控待压物的固定方位。通常的待压物为PCB线路板及软板，需供认PCB线路板及软板能够被固定于治具载台上，一起需供认每次下压HotBar时的方位都是固定的，分外是前后的方向。没有固定的待压物时简略构成空焊或是压坏邻近零件的质量疑问。为了抵达待压物固定的意图，计划PCB线路板及软版时，要分外留心增加定位孔的计划，方位最佳在熔锡热压的邻近，以避免下压时FPCB移位。

4.操控热压机的压力。
5.是不是需增加助焊剂？可斟酌增加助焊剂以利焊接顺畅。当然，能够不加就抵达方针最佳。

上一篇：啥是匹配电阻,匹配电阻的效果

下一篇：逆变器12v转220v电路图