led芯片制造技能流程图
一。 LED出产技能

　　1.技能：

　　a）清洁：选用超声波清洁PCB或LED支架，并烘干。

　　b）装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行拓宽，将拓宽后的管芯（大圆片）安顿在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个设备在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。

　　c）压焊：用铝丝或金丝焊机将电极联接到LED管芯上，以作电流写入的引线。LED直接设备在PCB上的，通常选用铝丝焊机。（制造白光TOP-LED需求金线焊机）

　　d）封装：经过点胶，用环氧将LED管芯和焊线维护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严峻恳求，这直接联络到背光源制品的出亮光度。这道工序还将承当点荧光粉（白光LED）的使命。

　　e）焊接：假定背光源是选用SMD-LED或其它已封装的LED，则在设备技能之前，需求将LED焊接到PCB板上。

　　f）切膜：用冲床模切背光源所需的各种涣散膜、反光膜等。

　　g）设备：依据图纸恳求，将背光源的各种资料手艺设备准确的方位。

　　h）查验：查看背光源光电参数及出光均匀性是不是超卓。

　　i）包装：将制品按恳求包装、入库。

　　二。 封装技能

　　（1）.LED的封装的使命

　　是将外引线联接到LED芯片的电极上，一同维护好LED芯片，而且起到行进光取出功率的作用。要害工序有装架、压焊、封装。

　　（2）.LED封装办法

　　LED封装办法能够说是形形色色，首要依据纷歧样的运用场合选用相应的外形规范，散热对策和出光作用。LED按封装办法分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。

　　（3）.LED封装技能流程

　　（4）。封装技能阐明

　　1.芯片查验

　　镜检：

　　资料外表是不是有机械危害及麻点麻坑

　　芯片规范及电极巨细是不是契合技能恳求

　　电极图画是不是无缺

　　2.扩片

　　因为LED芯片在划片后仍然摆放严密间隔很小（约0.1mm），晦气于后工序的操作。咱们选用扩片机对黏结芯片的膜进行拓宽，是LED芯片的间隔拉伸到约0.6mm。也能够选用手艺拓宽，但很简略构成芯片坠落糟蹋等不良疑问。

　　3.点胶

　　在LED支架的相应方位点上银胶或绝缘胶。

　　（对于GaAs、SiC导电衬底，具有不和电极的红光、黄光、黄绿芯片，选用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，选用绝缘胶来固定芯片。）

　　技能难点在于点胶量的操控，在胶体高度、点胶方位均有具体的技能恳求。

　　因为银胶和绝缘胶在储存和运用均有严峻的恳求，银胶的醒料、拌和、运用时刻都是技能上有必要留心的事项。

　　4.备胶

　　和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED不和电极上，然后把背部带银胶的LED设备在LED支架上。备胶的功率远高于点胶，但不是悉数商品均适用备胶技能。

　　5.手艺刺片

　　将拓宽后LED芯片（备胶或未备胶）安顿在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的方位上。手艺刺片和主动装架比照有一个利益，便于随时替换纷歧样的芯片，适用于需求设备多种芯片的商品。

　　6.主动装架

　　主动装架正本是联络了沾胶（点胶）和设备芯片两大进程，先在LED支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动方位，再安顿在相应的支架方位上。

　　主动装架在技能上首要要了解设备操作编程，一同对设备的沾胶及设备精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，避免对LED芯片外表的危害，分外是兰、绿色芯片有必要用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片外表的电流涣散层。

　7.烧结

　　烧结的意图是使银胶固化，烧结恳求对温度进行监控，避免批次性不良。

　　银胶烧结的温度通常操控在150℃，烧结时刻2小时。依据实习状况能够调整到

　　绝缘胶通常150℃，1小时。

　　银胶烧结烘箱的有必要按技能恳求隔2小时（或1小时）翻开替换烧结的商品，基地不得随意翻开。烧结烘箱不得再别的用处，避免污染。

　　8.压焊

　　压焊的意图将电极引到LED芯片上，完毕商品表里引线的联接作业。

　　LED的压焊技能有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的进程，先在LED芯片电极上压上榜首点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊进程则在压榜首点前先烧个球，别的进程相似。

　　压焊是LED封装技能中的要害环节，技能上首要需求监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。

　　对压焊技能的深化研讨触及到多方面的疑问，如金（铝）丝资料、超声功率、压焊压力、劈刀（钢嘴）选用、劈刀（钢嘴）运动轨道等等。（下图是对等条件下，两种纷歧样的劈刀压出的焊点微观相片，两者在微观构造上存在纷歧样，然后影响着产质量量。）咱们在这儿不再累述。

　　9.点胶封装

　　LED的封装首要有点胶、灌封、模压三种。

　　根柢上技能操控的难点是气泡、多缺料、黑点。计划上首要是对资料的选型，选用联络超卓的环氧和支架。（通常的LED无法经过气密性实验）如右图所示的TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。

　　手动点胶封装对操作水平恳求很高（分外是白光LED），首要难点是对点胶量的操控，因为环氧在运用进程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉积致使出光色差的疑问。

　　10.灌胶封装

　　Lamp-LED的封装选用灌封的办法。灌封的进程是先在LED成型模腔内写入液态环氧，然后刺进压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。

　　11.模压封装

　　将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的进口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。

　　12.固化与后固化

　　固化是指封装环氧的固化，通常环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装通常在150℃，4分钟。

　　13.后固化

　　后固化是为了让环氧充沛固化，一同对LED进行热老化。后固化对于行进环氧与支架（PCB）的粘接强度十分首要。通常条件为120℃，4小时。

　　14.切筋和划片

　　因为LED在出产中是连在一同的（不是单个），Lamp封装LED选用切筋堵截LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，需求划片机来完毕别离作业。

　　15.查验

　　查验LED的光电参数、查验外形规范，一同依据客户恳求对LED商品进行分眩

　　16.包装

　　将制品进行计数包装。超高亮LED需求防静电包装。

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