手艺焊作为电子喜好者有必要把握的根柢功，看起来简略，但精确的焊接进程却通常被疏忽，过错的操作办法将直接影响焊接质量，给商品留下了（虚焊）等缺点的风险。因而，电子喜好者有必要在学习实习进程中把握好精确的焊接办法，一同留心焊接操作时的安全。
一． 焊接操作姿态与清洁
焊剂加热挥宣布的化学物质对人体是有害的，假定操作时鼻子间隔烙铁头太近，则很简略将有害气体吸入。通常烙铁脱离鼻子的间隔应起码不小于30cm，通常以40cm时为宜。
电烙铁拿法有三种，如图一所示。反握法动作安稳，长时刻操作不宜疲乏，适于大功率烙铁的操作。正握法适于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。通常在操作台上焊印制板等焊件时多选用握笔法。

焊锡丝通常有两种拿法，如图二所示。因为焊丝成分中，铅占必定份额，尽人皆知铅是对人体有害的重金属，因而操作时应戴手套或操作后洗手，防止食入。
运用电烙铁要装备烙铁架，通常放置在作业台右前方，电烙铁用后必定要保险放置在烙铁架上，并留心导线等物不要碰烙铁头，防止被烙铁烫坏绝缘后发作短路。

二．五步法操练
作为一种初专家把握手艺锡焊技术的操练办法，五步法是行之有用的，值得独自作为一节来议论。
不少电子喜好者重通行一种焊接操作法，即先用烙铁头沾上一些焊锡，然后将烙铁放道焊点上逗留等候加热后焊锡湿润焊件。
这种办法，不是精确的操作办法。尽管这么也可以将焊件焊起来，但却不能确保质量。从咱们所了解的锡焊机理不难了解这一点。

如图三所示，当咱们把焊锡消融到电烙铁头上时，焊锡丝中的焊剂伏在焊料外表，因为烙铁头温度通常都再250℃－350℃以上，当烙铁放道焊点上之前，松香焊剂将不断蒸腾，而当烙铁放到焊点上时因为焊件温度低，加热还需一段时刻，在此刻期焊剂很或许蒸腾八成乃至完全蒸腾，因而在湿润进程中因为短少焊剂而湿润不良。一同因为焊料和焊件温度差许多，联络层不简略构成，很难防止虚焊。更因为焊剂的维护效果丧生后焊料简略氧化，质量得不到确保就在所不免了。
精确的办法应当时五步法：

1． 预备施焊
预备好焊锡丝和烙铁。此刻分外偏重的施烙铁头部要坚持洁净，即可以沾上焊锡（俗称吃锡）。
2． 加热焊件
将烙铁触摸焊接点，留心首要要坚持烙铁加热焊件各有些，例如印制板上引线和焊盘都使之受热，其非有必要留心让烙铁头的扁平有些（较大有些）触摸热容量较大的焊件，烙铁头的周围面或边际有些触摸热容量较小的焊件，以坚持焊件均匀受热。
3． 熔化焊料
当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开端熔化并湿润焊点。
4． 移开焊锡
当熔化必定量的焊锡后将焊锡丝移开。
5． 移开烙铁
当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁，留心移开烙铁的方向应当是大致45°的方向。
上述进程，对通常焊点而言大概二，三秒钟。关于热容量较小的焊点，例如印制电路板上的小焊盘，有时用三步法归纳操作办法，行将上述进程2，3合为一步，4，5合为一步。实习上纤细区别仍是五步，所以五步法有遍及性，是把握手艺烙铁焊接的根柢办法。分外是各进程之间逗留的时刻，对确保焊接质量至关首要，只需通过实习才华逐渐把握。

运用电烙铁进行手艺焊接，把握起来并不艰难，可是又有必定的技术办法。长时刻从事电子商品出产的咱们是从四个方面行进焊接的质量：资料、东西、办法、操作者。
其间最首要的当然仍是人的技术。没有通过恰当时刻的焊接实习和用心体会、体会，就不能把握焊接的技术办法;即便是从事焊接作业较长时刻的技术工人，也不能确保每个焊点的质量完全一同。只需充沛了解焊接原理再加上用心实习，才有或许在较短的时刻内学会焊接的根柢技术。下面介绍的一些详细办法和留心要害，都是实习阅历的总结，是初专家活络把握焊接技术的捷径。
初专家应当勤于操练，不断行进操作技艺，不能把焊接质量疑问留到整机电路调试的时分再去处理。
1、焊接资料
1)焊料 通常选用契合美国通用规范的Sn60或Sn63焊料，或选用HL-SnPb39型锡铅焊料。
2)焊剂通常可选用松香焊剂或水溶性焊剂，后者通常仅用于波峰焊接。
3)清洁剂 应确保对电路板无腐蚀、无污染，通常选用无水乙醇（工业酒精）、三氯三氟乙烷、异丙醇(IPA)、航空洗刷汽油和去离子水等清洁剂进行清洁。详细选用何种清洁剂清洁应依据技术恳求进行挑选。
2、焊接东西和设备
1)电烙铁合理选用电烙铁的功率和品种，对行进焊接质量和功率有直接的联络。主张运用低压控温的电烙铁，烙铁头可以选用镀镍、镀铁或紫铜资料的，形状应依据焊接的需求而定。
2)波峰焊机和再流焊机适宜工业批量出产的焊接设备之一。
3、电子线路板的焊接操作要害
1)手艺焊接
①焊接前要预先查看绝缘资料，不该呈现烫坏、烧焦、变形、裂缝等景象，焊接时不容许烫坏或损坏元器材。
②焊接温度通常应操控在260℃分配，不能过高或过低，不然会影响焊接质量。
③焊接的时刻通常操控在3s以内。对多层板等大热容量的焊件而言，悉数焊接进程可操控在5s以内；对集成电路及热敏元器材的焊件，悉数进程不该逾越2s。假定在规矩的时刻内未焊接好，应等该焊点冷却后重焊，从头焊接的质量规范应与一次焊接时的焊点规范一样。显着，因为烙铁功率、焊点热容量的区别等要素，实习把握焊接的火候，绝无定章可循，有必要详细条件详细对待。
④焊接时应防止附近元器材、印制板等遭到过热影响，对热敏元器材应采纳必要的散热办法。
⑤在焊料冷却和凝集前，被焊部位有必要牢靠固定，不容许摇晃和颤抖，焊点应天然冷却，必要时可选用散热办法以加速冷却。
2)波峰焊接
①为确保板面及引线外表活络而完全地被焊料润泽，有必要涂敷助焊剂。通常选用相对密度为0. 81～0.87的松香型助焊剂或水溶性助焊剂。
②对涂敷了助焊剂的电路板要进行预热，通常应操控在90～110℃。把握好预热温度可削减或防止呈现拉尖和圆缺的焊点。
③在焊接进程中，焊料温度通常应操控在250℃±5℃的计划以内，其温度是不是适宜直接影响焊接质量；应调整焊接夹具进入波峰口的歪斜角为6。分配；焊揍线速度应把握在1～1.6 n／min；焊料槽锡面波峰高度约为lOmm，峰顶通常操控在电路板厚度的1／2～213，过大会致使熔融的焊料流到电路板的外表，构成“桥接”。
④电路板经波峰焊接后，有必要进行恰当的强风冷却。
⑤冷却后的电路板需求进行元器材引线的切除。
3)再流焊接
①焊接前，焊料和被焊件外表有必要清洁，不然会直接影响焊接质量。
②能在前项工序中操控焊料的施加量，削减了虚焊、桥接等焊接缺点，所以焊接质量好，牢靠性高。
③可以选用有些加热的热源，因而能在同一基板上选用纷歧样的焊接办法进行焊接。
④再流焊的焊料是可以确保精确组分的焊锡膏，通常不会混入杂质。
4、板面清洁
在焊接结束后，有必要及时对板面进行完全清洁，以便除掉残留的焊剂、油污和尘土等污物，详细的清洁技术依据技术恳求进行。

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