战略：减小驱动共模电流的电压；增大共模电流途径的阻抗；屏蔽、滤波是处理疑问的活络计划。
计划准则：
减小地弹。
使悉数布线与板子边际的间隔应起码为线宽的5倍。
选用带状线布线。
应将高速或大电流器材放在离1/0接口尽量远的本地。
在芯片邻近放置去耦电容来减小平面中高频电流重量的扩频效应。
使电源平面和地平面相邻并尽或许地挨近。
尽或许运用更多的电源平面与地平面临。
当运用多个电源平面与地平面暂时，在电源平面中修凹壁并在地平面的边际处打短接过孔。
尽量将地平面作为外表层。
了解悉数封装的谐振频率，当它与时钟频率的谐波发作堆叠时就要改动封装的几许构造。
在封装中防止信号在纷歧样电压平面间的切换，由于这会发作封装谐振。
假定封装中或许呈现谐振，就在它的外部加上铁氧体滤波薄片。
在差分对中，削减布线的不对称性。
在悉数的差分对接头处运用共模信号扼流滤波器。
在悉数外部电缆周围运用共模信号扼流滤波器。
选出悉数的1/0线，在时序核算恳求内运用上升时刻最长的信号。
运用扩频时钟发作器在较宽的频率计划内发作谐波，并在测验的带宽计划内削减辐射能量。
当联接屏蔽电缆时，坚持屏蔽层与外壳杰出触摸。
减小屏蔽电缆接头到外壳的电感。在电缆和外壳屏蔽层之间运用同轴接头。
设备支座不能损坏外壳的无缺性。
只在互连时才干损坏外壳的无缺性。
使开孔的直径远小于或许走漏的最低频率辐射的波长。运用数量多而直径小的开孔比数量少而直径大的开孔要好。
致使商品交货推延便是最名贵的规矩。

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