光耦的封装构造大体分为内封装与外封装两大有些，将光发射器和光敏器管芯、集成电路芯片、封装资料以及封装外壳方案、制造技能的有机联络，纷歧样的构造组合可构成各式各样的光耦，极大地丰盛了光耦的种类，派生出各种类型商品，有按功用、封装构造、输出办法、用处等几种纷歧样的分类办法。按光耦封装构造的外壳类型的分类如表 1 所示，其意图是将光耦的内部电路与外界相隔绝密封，避免遭到外界的搅扰，一同可行进光耦的牢靠性，并使悉数光耦外形规范、功用规范化，同一类型的光耦通常选用多种一同的封装办法，满意运用场合的恳求。简而言之，从内部的光电器材管芯、光传输构造到外部的封装构造外壳，纷歧样的构造方案具有各自的特征，经过构造方案，改善光耦的表里部构造，可出产出实习运用所需的特性。光耦内封装的作用是构成内部的信号传输系统，行进器材的电籽睦，还可从其内部光敏勘探器管芯构造来分类，具体状况如表2所示。

其间每一种类型也可细分，例如，硅光敏三极管输出型光耦可分为无基极联接，基极与集极并联联接，两只光敏三极管(一只用于伺服反响机制上)，二级光敏三极管组合而成的达林顿管、电阻达林顿管、光敏场效应管、多路腔体隔绝单通道等多种输出办法。光耦的封装构造包含内部固定光发射器与光敏器材的附着构造及间隔、方位、合理方案构造，光信号传输的光通道和耦合穹顶构造，纷歧样的光传输构造，其内封装的办法也存在区别，多与别的半导体器材有纷歧样的构架。光耦的封装虽一同，但运用恳求光有必要高功率地从输入端耦合到输出端，经过改善构造，行进悉数光耦的归纳功用。

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