一、预备作业：
各种元器材的物理参数，以及板子壳体的参数。
必备东西：游标卡尺、还可配一长尺
单位改换：
1mil=0.0254mm（知道这一个就满意啦）
二、一问一答：
1、DXP中怎样批改PCB的图纸巨细？
两种方法供挑选：一种是在树立PCB文件之前施行PCB BOARD WIZZARD，即运用导游树立PCB文件，里边能够设置PCB的形状和巨细等参数，点击新建图标，会呈现一个FILE挑选面板，在NEW FROM TEMPLATE里挑选PCB BOARD WIZZARD。另一种方法是树立好PCB后，在DESIGN项里有一个BOARD SHAPE选项，挑选REDEFINE BOARD SHAPE，然后依照你画的巨细和形状就会生成相应的PCB图纸
2、怎样为四位一体的数码管加封装？
分外阐明一下，我在原理图中是别离用了四个独立的数码管标明的，而我的什物为四位一体的数码管，此疑问能够有一下处理方法：一是能够将原理图改为四位一体式的（最好），二是将原理图分为四个part。此疑问亦可运用于别的类似的状况。
3、将原理图导入PCB往后有的元器材是绿色的？？
此疑问通常是因为违背了电气规矩所构成的，我遇到的状况是因为规矩中管脚间隔设置的过小所构成的，批改一下设置规矩即可处理。解析：违背了规矩设置，方法：方案 》规矩 》安全间隔。当然也有或许是封装做得不合适，视实习状况而定。
4、PCB怎样让放在反面的元器材显现？
便当键“L”，翻开层库房处理器，选中底层和底层丝印{信号层的Bottom Layer和丝印层的Bottom Overlayer}，然后封闭层库房处理器即可。假定只显现元器材，而没有显现标号，这个是元器材特征没设置好，将标号躲藏了，撤消躲藏即可
5、有三个地线未实在联接在一块
因而在布完线往后进行规矩查看是很有必要的，此疑问之前出过一次错了，看似连在一同了，制板后却发现不通，细测往后发现底层的线虚连到了顶层的焊盘上，幸亏能够飞线处理。
6、MCU芯片榜首管脚标明不显着
批改封装，增加额定的标明符号。

7、怎样批改PCB中的覆铜间隔而不影响布线？
新建规矩。
8、DXP敷完铜往后无法选中？
要素是将敷铜的电气网络层选错了，对每一层试着选中，终究找到过错地址。（此疑问通常是因为大意构成的，我就犯过啊）
9、注释字符的巨细不合格
通常恳求最好字符巨细为高宽比为5:1，例如 宽：8mil，高：40mil。（此疑问触及到制板加工的合理性）
10、原理图中怎样一次性更改元器材标明的字体？
在选中一个元件标识的状况下右击》挑选榜首个选项，然后看一下最上面的TEXT是不是现已是same了，假定是就直接点击断定（不是的画改成SAME就行了），再呈现的菜单里找到TEXT HEIHHT和text width，一个是高度一个是宽度。这是查找类似元件的方法，能够查找任何类似的元件如：电容、电阻、网络、走线等。
11、怎样为元器材一同标明标明？
“东西” 》》 “注释” 》》 更新改动表即可
（注：无次第可言，遇到哪说哪，都是菜鸟遇到的疑问，有的还纠结了不止一小会，期望拿出来对咱们有所帮忙）
三、扼要总结一下画封装的留神事项：
1、留神元件什物与所化封装之间的视图联络，不然有或许致使所化封装与什物之间呈镜像联络，致使元器材无法焊接到板子上。（通常选用俯视图），我之前就犯过此过错，致使器材屡次被焚毁，注重啊！
2、PCB封装与原理图封装之间的引脚标号对应联络，（原理图符号和焊盘号之间的联络是逐个对应的）假定不能逐个对应，在加载到PCB时会致使引脚电气联接过错。此疑问能够在网络表中核实批改原理图和PCB中元器材管脚之间的不对应疑问！！！并作出批改。
3、焊盘和过孔之间的差异，在制板时会有涂阻焊漆的差异。
4、焊盘内径即引脚孔要比引脚大0.2mm以上，焊盘外径要比内径大0.6mm以上，此疑问首要牵扯到板的制造加工，通常有的制版厂直接给改了，构成许多人就不怎样注重了。
偏重一下吧：
焊盘（PAD）
焊盘（PAD）与过渡孔（VIA）的底子恳求是：盘的直径比孔的直径要大于0.6mm；例如，通用插脚式电阻、电容和集成电路等，选用盘/孔标准 1.6mm/0.8mm（63mil/32mil），插座、插针和二极管1N4007等，选用1.8mm/1.0mm（71mil/39mil）。实习运用中，应依据实习元件的标准来定，有条件时，可恰当加大焊盘标准。PCB板上方案的元件设备孔径应比元件管脚的实习标准大0.2～0.4mm摆布。
过孔（VIA）
通常为1.27mm/0.7mm(50mil/28mil)。当布线密度较高时，过孔标准可恰当减小，但不宜过小，可思考选用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。
5、关于各式各样的元器材的引脚间隔大多都是：100mil(英制)的整数倍(1mil=L×10(-3立方)In=25．4×10(-6次方)M)，常将100mil作为1间隔。
四、元器材封装制造进程：
1.进入画封装页面：File-----New-----PCB Librariy
2.参数设定：画封装，最首要的是画出的要和实习的元件巨细一同，不然做出来的板子就插不上元件。所以设置合理的参数是很有必要的。
（1）翻开参数设置窗口：在页面中点击右键-----Option… ----->Library Option… 即是Board Options窗口。先把衡量单位改为“米”制：在measurement unit中把imperial为metric。
（2）Snap Grid是设置鼠标每移动一格的间隔。我通常把X、Y都设成1mil，移动的间隔最小，也即是精度最高的。
（3）visible grid为可视网格。即是页面中显现的格子的巨细，元件用毫米还丈量就满意了，所以grid 1和grid 2都设置成1mm（要自个输入1mm）。即可视网格边长为1毫米。这么用尺子量好元件巨细时，在这儿画就很简略知道画出来的线的长度，而不必要再用东西“Place Standard Dimension”丈量了。其它的都才用默许就能够。
3.接下来的一步也很首要，即是必定要在页面的基地画元件封装，不然画出来的封装在PCB页面中就会呈现这么的状况：点击那个元件封装，鼠标竟然跑到其它本地去了，这么就很难方案好元件。这种景象首要是因为画的封装的基地偏了。处理方法很简略，先点击一个焊盘“Place Pad”，然后按住键盘的“Ctrl+End”键，这时鼠标箭头会主动跑到页面基地，放下那个焊盘做为符号。这么，就能够以那个焊盘为基地画封装啦。画完再把那个定位的焊盘删掉即可。
4.在Tool/Library菜单的环境设置窗口将Snap栅格设置为0.5毫米，可视栅格设置为5毫米。
5.依照封装引脚的标准，运用Place/Pad菜单或东西箱中的焊盘东西放置焊盘。
6.批改焊盘。焊盘孔直径必定要满意大，保证实习元件引脚能够插进入；焊盘外直径必定要满意大，保证能够焊接健旺。
7.在Top Overlay层画元件形状。
8.运用Tool/Rename菜单更改元件封装称谓。

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