IC (intergrated circuit)
ic, 中介电路, 由很多小电晶体和其它电子零件装入一个小芯片的电路 (电子学, 核算机用语)

IC
IC即是半导体元件商品的总称,包含:

1.集成电路(integratedcircuit,缩写:IC)

2.二,三极管.

3.分外电子元件.

界说：IC即是半导体元件商品的总称

再广义些讲还触及悉数的电子元件,象电阻,电容,电路版/PCB版,等很多有关商品.

一、国际集成电路工业构造的改动及其翻开进程

自1958年美国德克萨斯仪器公司(TI)创造集成电路（IC）后，跟着硅平面技能的翻开，二十世纪六十年代先后创造晰双极型和MOS型两种首要的集成电路，它象征着由电子管和晶体操控作电子整机的年代发作了量和质的腾跃，创造晰一个史无前例的具有极强浸透力和旺盛生命力的新式工业集成电路工业。

回想集成电路的翻开进程，咱们能够看到，自觉明集成电路至今40多年以来，"从电路集成到系统集成"这句话是对IC商品从小方案集成电路（SSI）到今日特大方案集成电路（ULSI）翻开进程的最佳总结，即悉数集成电路商品的翻开阅历了从传统的板上系统（System-on-board）到片上系统（System-on-a-chip）的进程。在这前史进程中，国际IC工业为习气技能的翻开和商场的需要，其工业构造阅历了三次革新。

榜初度革新：以加工制作为主导的IC工业翻开的初级期间。

70年代，集成电路的干流商品是微处理器、存储器以及规范通用逻辑电路。这一期间IC制作商（IDM）在IC商场中充任首要人物，IC方案只作为隶属有些而存在。这时的IC方案和半导体技能挨近有关。IC方案首要以人工为主，CAD系统仅作为数据处理和图形编程之用。IC工业仅处在以出产为导向的初级期间。

第2次革新：Foundry公司与IC方案公司的鼓起。

80年代，集成电路的干流商品为微处理器（MPU）、微操控器（MCU）及专用IC（ASIC）。这时，无出产线的IC方案公司（Fabless）与规范技能加工线（Foundry）相联络的办法开端变成集成电路工业翻开的新办法。

跟着微处理器和PC机的广泛运用和广泛（分外是在通讯、工业操控、花费电子等范畴），IC工业已开端进入以客户为导向的期间。一方面规范化功用的IC已难以满意整机客户对系统本钱、牢靠性等恳求，一同整机客户则恳求不断添加IC的集成度，行进保密性，减小芯片面积使系统的体积减小，下降本钱，行进商品的功用报价比，然后增强商品的比赛力，得到更多的商场份额和更丰盛的赢利；另一方面，因为IC微细加工技能的行进，软件的硬件化已变成或许，为了改进系统的速度和简化程序，故各种硬件构造的ASIC如门阵列、可编程逻辑器材（包含FPGA）、规范单元、全定制电路等应运而生，其份额在悉数IC出售额中1982年已占12％；其三是跟着EDA东西（电子方案自动化东西）的翻开，PCB方案办法引进IC方案傍边，如库的概念、技能仿照参数及其仿真概念等，方案开端进入笼统化期间，使方案进程能够独立于出产技能而存在。有远见的整机厂商和创业者包含风险出资基金（VC）看到ASIC的商场和翻开前景，纷繁开端树立专业方案公司和IC方案有些，一种无出产线的集成电路方案公司（Fabless）或方案有些纷繁树立起来并得到活络的翻开。一同也股动了规范技能加工线（Foundry）的鼓起。全球榜首个Foundry工厂是1987年树立的台湾积体电路公司，它的开创人张忠谋也被称为"晶芯片加工之父"。

第三次革新："四业别离"的IC工业

90年代，跟着INTERNET的鼓起，IC工业跨入以比赛为导向的高级期间，国际比赛由正本的本钱比赛、报价比赛转向人才常识比赛、密布本钱比赛。以DRAM为基地来拓宽设备出资的比赛办法已变成曩昔。如1990年，美国以Intel为代表，为反抗日本跃居国际半导体榜首之要挟，自动丢掉DRAM商场，大搞CPU，对半导体工业作了严峻构造调整，又从头夺回了国际半导体霸主方位。这使咱们知道到，越来越无量的集成电路工业系统并不有利于悉数IC工业翻开，"分"才干精，"联络"才成优势。所以，IC工业构造向高度专业化转化变成一种趋势，开端构成了方案业、制作业、封装业、测验业独立成行的局势（如下图所示），这些年，全球IC工业的翻开越来越显现出这种构造的优势。如台湾IC业恰是因为以中小公司为主，比照好地构成了高度分工的工业构造，故自1996年，受亚洲经济危机的触及，全球半导体工业呈现出产过剩、效益下滑，而IC方案业却取得继续的添加。

分外是96、97、98年继续三年的DRAM的贬价、MPU的下滑，国际半导体工业的添加快度已远达不到早年17％的添加值，若再依托高投入行进技能，寻求大规范硅片、寻求微细加工，从大出产中来下降本钱，推进其添加，将难以为继。而IC方案公司更挨近商场和了解商场，经过立异开宣告高附加值的商品，直接推进着电子系统的更新换代；一同，在立异中获取赢利，在活络、和谐翻开的根底上堆集本钱，股动半导体设备的更新和新的投入；IC方案业作为集成电路工业的"龙头"，为悉数集成电路工业的添加写入了新的动力和生机。

二、IC的分类

IC按功用可分为：数字IC、仿照IC、微波IC及别的IC，其间，数字IC是这些年运用最广、翻开最快的IC种类。数字IC即是传递、加工、处理数字信号的IC，可分为通用数字IC和专用数字IC。

通用IC：是指那些用户多、运用范畴广泛、规范型的电路，如存储器（DRAM）、微处理器（MPU）及微操控器（MCU）等，反映了数字IC的现状和水平。

专用IC（ASIC）：是指为特定的用户、某种专门或分外的用处而方案的电路。

如今，集成电路商品有以下几种方案、出产、出售办法。

1．IC制作商（IDM）自行方案，由自个的出产线加工、封装，测验后的制品芯片自行出售。

2．IC方案公司（Fabless）与规范技能加工线（Foundry）相联络的办法。方案公司将所方案芯片究竟的物理地图交给Foundry加工制作，一样，封装测验也托付专业厂家完毕，究竟的制品芯片作为IC方案公司的商品而自行出售。打个比如，Fabless恰当于作者和出书商，而Foundry恰当于打印厂，起到工业"龙头"效果的应当是前者。

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