“封装”一词伴跟着集成电路芯片制作技能发作而呈现，这一概念用于电子工程的前史并不久。早在真空电子管年代，将电子管等器材设备在管座上构成电路设备的办法称为“拼装或设备”，其时还没有“封装”的概念。

50多年前，当晶体管面世和后来集成电路芯片的呈现，才改写了电子工程的前史。一方面这些半导体元器材纤细易碎：另一方面，功用高、多规范。为了充沛体现半导体器材的功用，需求对其补强、密封和拓宽，以便结束与外电路牢靠地电气联接并得到有用的机械、绝缘等方面的保护，防止外力或环境要素致使的损坏。“封装”的概念恰是在此根底上呈现的。

封装，便是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器材联接.封装办法是指设备半导体集成电路芯片用的外壳。它不只起着设备、固定、密封、保护芯片及增强电热功用等方面的效果，并且还通过芯片上的接点用导线联接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过打印电路板上的导线与别的器材相联接，然后结束内部芯片与外部电路的联接

　集成电路封装技能的演进首要为了契合终端体系商品的需求，为协作体系商品多使命、小体积的翻开趋势，集成电路封装技能的演进方向即为高密度、高脚位、薄型化、小型化。半导体工刁难芯片封装技能水平的差异存在纷歧样的规范，如今国内比照通行的规范是选用封装芯片与基板的联接办法来差异，整体来讲，集成电路封装封装技能的翻开可分为四个时期：
　　榜首时期：20世纪80年代早年（插孔原件年代）。
　　封装的首要技能是针脚插装（PTH），其特征是插孔设备到PCB上，首要办法有SIP、DIP、PGA，它们的短少的本地是密度、频率难以行进，难以满意高效自动化出产的恳求。
　　第二时期：20世纪80年代中期（外表贴装年代）。
　　外表贴装封装的首要特征是引线代替针脚，引线为翼形或丁形，两头或四边引出，节距为1.27到0.4mm，适适宜3-300条引线，外表贴装技能改动了传统的PTH插装办法，通过纤细的引线将集成电路贴装到PCB板上。首要办法为SOP（小外型封装）、PLCC（塑料有引线片式载体）、PQFP（塑料四边引线扁平封装）、J型引线QFJ和SOJ、LCCC（无引线陶瓷芯片载体）等。它们的首要利益是引线细、短，间隔小，封装密度行进；电气功用行进；体积小，分量轻；易于自动化出产。它们所存在的短少的本地是在封装密度、I/O数以及电路频率方面仍是难以满意ASIC、微处理器翻开的需求。
　　第三时期：20世纪90年代呈现了第2次腾跃，进入了面积阵列封装年代。
　　该时期首要的封装办法有焊球阵列封装（BGA）、芯片规范封装（CSP）、无引线四边扁平封装（PQFN）、多芯片组件（MCM）。BGA技能使得在封装中占有较大体积和分量的管脚被焊球所代替，芯片与体系之间的联接间隔大大缩短，BGA技能的成功开发，使得一向滞后于芯片翻开的封装总算跟上芯片翻开的脚步。CSP技能处理了长时刻存在的芯片小而封装大的底子对立，致使了一场集成电路封装技能的革新。
　　第四时期：进入21世纪，迎来了微电子封装技能堆叠式封装年代，它在封装观念上发作了革新性的改动，从正本的封装元件概念演化成封装体系。
　　如今，以全球半导体封装的干流正处在第三时期的老到期，PQFN和BGA等首要封装技能进行大计划出产，有些商品已开端在向第四时期翻开。发行人所把握的WLCSP封装技能能够进行堆叠式封装，发行人封装的微机电体系（MEMS）芯片便是选用堆叠式的三维封装。

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