双面线路板制作电路图
1、如今有多种专用的PCB制图软件，如Protel等，能够制作多层（包含双面）电路板图，多层之间在方位上是对准的，并有过孔将各层之间的线路连通，结束穿插布线，便当排版。排版结束后能够交由专业制板厂成特定电路的电路板。

2、双面电路板要反过来制构成电路原理图，能够分两步。榜首步：先把首要元器件如IC等的符号按电路板的方位画到纸上，把各脚连线及外围元件恰当组织并画下，结束草图。第二步：剖析一下原理，按习气画法把电路图拾掇好。也能够凭仗电路原理图软件，排上元器件后进行连线，然后运用其主动排版功用进行拾掇。

双面板双面的线条要精确对位，能够用镊子的两个尖定位、手电光透射、万用表丈量通断等办法，断定焊点和线条的连通和走向，必要时还要拆下元器件来查询其下面的线条走向。

双面线路板孔化机理
钻头在敷铜板上先打孔，再经过化学沉铜，电镀铜构成镀通孔。二者对孔金属化起着至关首要的作用。

1、化学沉铜机理：

在双面和多层印制板制作进程中，都需求对不导电的裸孔进行金属化，亦即施行化学沉铜使其变成导体。化学沉铜溶液是一种催化式的“氧化/康复”反响系统。在Ag、Pb、Au、Cu 等金属粒子催化作用下，堆积出铜来。

2、电镀铜机理：

电镀界说是运用，在溶液中将带正电的金属离子，推送到位在阴极的导体外表构成镀层。电镀铜是一种“氧化/康复”反响，溶液中的铜金属阳极将其外表的铜金属氧化，而变成铜离子。另一方面在阴极上则发作康复反响，而令铜离子堆积变成铜金属。两者皆经过药水沟通，化学作用抵达孔化意图，沟通作用好坏直接影响孔化质量。

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