1、在压封时，晶体内部恳求抽真空充氮气，假定发作压封不良，即石英晶体的密封性欠好时，在酒精加压的条件下，其体现为漏气，称之为双漏，也会致使停振，
2、因为芯片自身的厚度很薄，当鼓动功率过大时，会使内部石英芯片破损，致使停振；
3、在焊锡时，当锡丝透过线路板上小孔渗过，致使引脚跟外壳联接在一块，或是晶体在制作进程中，基座上引脚的锡点和外壳相联接发作单漏，都会构成短路，然后致使停振；
4、因为石英晶体在剪脚和焊锡的时分简略发作机械应力和热应力，而焊锡温度过高和效果时刻太长都会影响到晶体，简略致使晶体处于临界状况，致使呈现时振时不振景象，乃至停振；
5、有功负载会降低Q值(即质量要素)，然后使晶体的安稳性降低，简略受周边有源组件影响，处于不安稳状况，呈现时振时不振景象；
6、当石英晶体频率发作频率漂移，且超出石英晶体频率过失计划过多时，致使于捕捉不到石英晶体的基地频率，然后致使芯片不起振。
当遇到以上状况时的准确处理办法：
1、严峻依照技能恳求的规矩，对石英晶体组件进行检漏实验以查看其密封性，及时处理不良品并剖析要素；
2、压封工序是将调好的谐振件在氮气维护中与外壳封装起来，以安稳石英晶体谐振器的电气功用。在此工序应坚持送料仓、压封仓和出料仓洁净，压封仓要接连冲氮气，并在压封进程中留神焊头磨损状况及模具方位，电压、气压和氮气流量是不是正常，不然及时处理。其质量规范为：无伤痕、毛刺、顶坑、弯腿，压印对称不行倾斜。
3、因为石英晶体是被逼组件，它是由IC供给恰当的鼓动功率而正常作业的，因而，当鼓动功率过低时，晶体不易起振，过高时，便构成过鼓动，使石英芯片破损，致使停振。所以，应供给恰当的鼓动功率。别的，有功负载会耗费必定的功率，然后降低晶体Q值，然后使晶体的安稳性降低，简略受周边有源组件影响，处于不安稳状况，呈现时振时不振景象，所以，外加有功负载时，应匹配一个比照适宜有功负载。
4、操控好剪脚和焊锡工序，并确保基座绝缘功用和引脚质量，引脚镀层亮光均匀无麻面，无变形、裂缝、变色、划伤、污迹及镀层坠落。为了非常好地避免单漏，能够在晶体下加一个绝缘垫片。
5、当晶体发作频率漂移并且超出频差计划时，应查看是不是匹配了适宜的负载电容，能够经过调度晶体的负载电容来处理。

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