pcb板集成电路芯片封装技能流程
榜首步：扩晶。选用拓宽机将厂商供应的整张LED晶片薄膜均匀拓宽，使附着在薄膜外表严密摆放的LED晶粒摆开，便于刺晶。
　　第二步：背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。选用点胶机将恰当的银浆点在PCＢ打印线路板上。
　　第三步：将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB打印线路板上。
　　第四步：将刺好晶的PCB打印线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时刻，待银浆固化后取出(不行久置，否则LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定构成艰难)。假定有LED芯片邦定，则需要以上几个进程；假定只需IC芯片邦定则吊销从行进程。
　　第五步：粘芯片。用点胶机在PCB打印线路板的IC方位上恰当的红胶(或黑胶)，再用防静电设备(真空吸笔或子)将IC裸片准确放在红胶或黑胶上。
　　第六步：烘干。将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时刻，也能够天然固化(时刻较长)。
　　第七步：邦定(打线)。选用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。
　　第八步：前测。运用专用查看东西(按纷歧样用处的COB有纷歧样的设备，简略的即是高精细度稳压电源)查看COB板，将不合格的板子从头返修。
　　第九步：点胶。选用点胶机将分配好的AB胶恰本地址到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后依据客户恳求进行外观封装。
　　第十步：固化。将封好胶的PCB打印线路板放入热循环烘箱中恒温静置，依据恳求可设定纷歧样的烘干时刻。
　　第十一步：后测。将封装好的PCB打印线路板再用专用的查看东西进行电气功用查验，区别好坏好坏。

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