零件封装是指实习零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的方位。是朴素的空间概念.因
此纷歧样的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有纷歧样的零件封装。像电阻，有传统的
针插式，这种元件体积较大，电路板有必要钻孔才干安排元件，结束钻孔后，刺进元件，再
过锡炉或喷锡（也可手焊），本钱较高，较新的方案都是选用体积小的外表贴片式元件（
SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接
在电路板上了。

电阻 AXIAL
无极性电容 RAD
电解电容 RB-
电位器 VR
二极管 DIODE
三极管 TO
电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V
场效应管 和三极管一样
整流桥 D－44 D－37 D－46
单排多针插座 CON SIP
双列直插元件 DIP
晶振 XTAL1

电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装特征为axial系列
无极性电容：cap;封装特征为RAD-0.1到rad-0.4
电解电容：electroi;封装特征为rb.2/.4到rb.5/1.0
电位器：pot1,pot2；封装特征为vr-1到vr-5
二极管：封装特征为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）
三极管：多见的封装特征为to-18（通常三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）
电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等
79系列有7905，7912，7920等
多见的封装特征有to126h和to126v
整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装特征为D系列（D-44，D-37，D-46）
电阻：　AXIAL0.3-AXIAL0.7　　其间0.4-0.7指电阻的长度，通常用AXIAL0.4
瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。　　其间0.1-0.3指电容巨细，通常用RAD0.1
电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其间.1/.2-.4/.8指电容巨细。通常<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6
二极管：　DIODE0.4-DIODE0.7 其间0.4-0.7指二极管长短，通常用DIODE0.4
发光二极管：RB.1/.2
集成块：　DIP8-DIP40, 其间８－４０指有多少脚，８脚的便是DIP8
贴片电阻
0603标明的是封装规范 与详细阻值没有联络 封装规范与功率有关 通常来说
0201 1/20W
0402 1/16W
0603 1/10W
0805 1/8W
1206 1/4W

电容电阻外形规范与封装的对应联络是:

0402=1.0x0.5
0603=1.6x0.8
0805=2.0x1.2
1206=3.2x1.6
1210=3.2x2.5
1812=4.5x3.2
2225=5.6x6.5

关于零件封装，除了DEVICE.LIB库中的元件外，其它库的元件都现已有了固定的元件封装，这是由于这个库中的元件都有多种办法：以晶体管为例阐明一下：

晶体管是咱们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简略单的只需NPN与PNP之分，但实习上，假定它是NPN的2N3055那它有或许是铁壳子的TO—3，假定它是NPN的2N3054，则有或许是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO- 5，TO-46，TO
-52等等，千变万化。

还有一个便是电阻，在DEVICE库中，它也是简略地把它们称为RES1和 RES2，不论它是100Ω仍是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数底子不有关，彻底是按该电阻的功率数来抉择的咱们选用的1/4W和乃至 1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装拾掇如下：

电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0
无极性电容 RAD0.1-RAD0.4
有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0
二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7
石英晶体振动器 XTAL1
晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)
可变电阻（POT1、POT2） VR1-VR5

当然，咱们也可以翻开C:Client98PCB98libraryadvpcb.lib库来查找所用零件的对应封装。
这些常用的元件封装，咱们最佳能把它背下来，这些元件封装，咱们可以把它拆分红两有些来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻译成中文便是轴状的，0.3则是该电阻在打印电路板上的焊盘间的间隔也便是300mil（由于在电机范畴里，是以英制单位为主的。一样的，关于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为RB.2/.4，RB.3/.6等，其间“.2”为焊盘间隔，“.4”为电容圆筒的外径。

关于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管，假定是扁平的，就用TO-220，假定是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，横竖它的管脚也长，弯一下也可以。

关于常用的集成IC电路，有DIPxx，便是双列直插的元件封装，DIP8便是双排，每排有4个引脚，两排间阻隔是300mil,焊盘间的间隔是100mil。SIPxx便是单排的封装。等等。

值得咱们留神的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，一样的包装，其管脚可不必定一样。例如，关于TO-92B之类的包装，通常是1脚为E（发射极），而2脚有或许是B极（基极），也或许是C（集电极）；一样的，3脚有或许是C，也有或许是B，详细是那个，只需拿到了元件才干断定。因而，电路软件不敢硬性界说焊盘称谓（管脚称谓），一样的，场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。

Q1-B，在PCB里，加载这种网络表的时分，就会找不到节点（对不上）。
在可变电阻上也一样会出现相似的疑问；在原理图中，可变电阻的管脚别离为1、W、及2，所发作的网络表，便是1、2和W，在PCB电路板中，焊盘便是1， 2，3。当电路中有这两种元件时，就要批改PCB与SCH之间的差异最快的办法是在发作网络表后，直接在网络表中，将晶体管管脚改为1，2，3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1，2，3即可。

Protel DXP是Altium公司(前身是Protel公司)于2002年推出的最新版别的电路和电路板软件开发途径，它供应了比照丰盛的PCB（元件封装）库，这篇文章就PCB库运用的一些疑问简略地谈论一下，和兄弟们共勉。

一、 Protel DXP中的底子PCB库：
Protel DXP的PCB库的确比照丰盛，与早年的版别纷歧样的是：Protel DXP中的原理图元件库和PCB板封装库运用了纷歧样的拓宽名以视差异，原理图元件库的拓宽名是.SchLib，PCB板封装库的拓宽名.PcbLib，它们是在软件设备途径的“Library...”目录下面的一些封装库中。根据元件的纷歧样封装咱们将其封装分为二大类：一类是分立元件的封装，一类是集成电路元件的封装，下面咱们简略别离介绍最底子的和最常用的几种封装办法：
1、分立元件类：
电容：电容分通常电容和贴片电容：通常电容在Miscellaneous Devices.IntLib库中找到，它的品种比照多，总的可以分为二类，一类是电解电容，一类是无极性电容，电解电容由于容量和耐压纷歧样其封装也纷歧样，电解电容的称谓是“RB.*/.*”，其间.*/.*标明的是焊盘间隔/外形直径，其单位是英寸。无极性电容的称谓是“RAD-***”，其间***标明的是焊盘间隔，其单位是英寸。
贴片电容在 LibraryPCBChip Capacitor-2 Contacts.PcbLib中，它的封装比照多，可根据纷歧样的元件挑选纷歧样的封装，这些封装可根据厂家供应的封装外形规范挑选，它的命名办法通常是CC****-****，其间“-”后边的“****”分红二有些，前面二个**是标明焊盘间的间隔，后边二个**标明焊盘的宽度，它们的单位都是10mil，“-”前面的“****”是对应的公制规范。
电阻：电阻分通常电阻和贴片电阻：通常电阻在Miscellaneous Devices.IntLib库中找到，比照简略，它的称谓是“AXIAL -***”，其间***标明的是焊盘间隔，其单位是英寸。
贴片电阻在Miscellaneous Devices.IntLib库中只需一个，它的称谓是“R2012-0806”，其意义和贴片电容的意义底子一样。别的的可用贴片电容的封装套用。
二极管：二极管分通常二极管和贴片二极管：通常二极管在Miscellaneous Devices.IntLib库中找到，它的称谓是“DIODE -***”，其间***标明一个数据，其单位是英寸。贴片二极管可用贴片电容的封装套用。
三极管：通常三极管在Miscellaneous Devices.IntLib库中找到，它的称谓与Protel99 SE的称谓“TO-***”纷歧样，在Protel DXP中，三极管的称谓是“BCY-W3”目录中，往后就可以非常便本地调用了。正本对Protel 99、Protel2.5等早年的版别的封装元件库也可以用导入的办法将封装元件库导入Protel DXP中。

三、 在Protel DXP中创立新的封装元件：
创立新的封装元件在Protel DXP中有二种办法，一是手艺创立，二是用导游创立，下面咱们别离简略进行介绍：
1、 用手艺制造封装元件：
用手艺制造封装元件实习是咱们常常选用的制造封装元件的一种办法，和在Protel 99 SE中制造封装元件的办法底子一样，咱们对此是比照了解的，在这儿咱们就最底子的制造办法和常用的制造东西给咱们简略介绍一下：
A、单击*.PcbLib(在那个元件库创立就单击那个元件库)，将*.PcbLib作为其时被批改的文件；
B、单击【Tools】/【New Component】,封闭导游对话框；
C、在批改区有一个绘图东西箱如下图所示：

其间：P1是焊盘放置东西、P2是过孔放置东西、P3是文字放置东西、P4是坐标放置东西、P5是规范放置东西、P6是线条放置东西、P7是园弧放置东西、P8是填充放置东西、P9是阵列张贴设置东西，下面咱们简略阐明这些东西的运用办法：
点击P1 十字形鼠标随从的焊盘在需求放置的方位点击放置即可，双击后可批改焊盘的特征；
点击P2 十字形鼠标随从的过孔在需求放置的方位点击放置即可，双击后可批改过孔的特征；
点击P3 十字形鼠标随从的文字在需求放置的方位点击放置，双击文字在对话框设置文字和文字巨细以及文字的地址层；
点击P4 十字形鼠标随从的坐标在需求放置的方位点击放置即可；
点击P5 十字形鼠标随从的开端规范在规范的开端方位点击放置开端规范，然后在规范的结束方位点击放置结束规范，双击规范可批改规范的巨细和规范地址层；
点击P6 在线条的开端方位点击开端放置线条，然后移动鼠标到线条的结束方位点击放置线条，再点击断定，假定持续重复上面的作业，双击导线可批改导线的宽度。留神：放置线条有必要将层改换到需求放置的层；
点击P7 十字形鼠标随从的圆弧在需求放置的方位点击放置，留神移动鼠标可改动圆弧的形状或制造椭圆或圆；
点击P8 十字形鼠标随从的填充在需求放置的方位点击放置开端方位，在结束方位点击即可；
首要在批改区挑选需求阵列张贴的部件并仿制，然后点击P9 ，在对话框设置阵列张贴的参数即可。除运用绘图东西外，还可以用点击【Place】/【Arc】等菜单进行制造，其办法和前面介绍一样。上述操作点击鼠标右键可吊销操作。
D、下面咱们详细系作一个封装元件，看看用手艺制造的进程：如今咱们是在制造一个变形的集成电路元件，它的外形图如下图所示：

基地的暗影区域是一个大焊盘，首要是为了散热。
①首要害击P1 在批改界面放置一个焊盘，双击焊盘将焊盘的称谓改为1，焊盘形状为Round，Y规范为60mil，X规范为60mil，断定。
②用主东西条的挑选东西挑选焊盘并仿制。
③点击P9 在对话框设置阵列张贴的个数为6，增量为1，X方向的增量为100mil，Y方向的增量为0后断定，在坐标（0，0）处点击放置阵列张贴。
④再次点击P9 在对话框设置阵列张贴的个数为5，增量为1，X方向的增量为100mil，Y方向的增量为0后断定，在坐标（50，60）处点击放置阵列张贴，吊销悉数挑选删去榜初度放置的原焊盘。
⑤双击1号焊盘，在对话框批改焊盘形状为Octagonal，Y规范为50mil，X规范为50mil，断定。双击7号焊盘，将称谓批改为2后断定。用一样的办法将2号批改为3，8号批改为4，3号批改为5，9号批改为6，4号批改为7，10号批改为8，5号批改为9，11号批改为10，6号批改为11，别的不变。
⑥点击P6 ，将图层改换到TopOverlay（丝印层）按照外形规范制造外形，然后将线条宽度悉数批改为2-5mil。点击P7 在图形制造园处制造园。
⑦点击P1 在批改界面的别的方位再放置一个焊盘，双击这个焊盘在对话框批改焊盘的X规范为500mil，Y规范为200mil，基地孔规范为0，称谓为0，焊盘地址层为TopLayer(顶层)后断定。挑选这个焊盘，用移动东西将焊盘移动到外形的方框区。
⑧将图层改换到TopOverlay（丝印层），点击P3 放置文字，双击后批改文字内容为“TDIP11”断定，鼠标左键压住文字拖到基地焊盘上。
⑨点击【Edit】/【Set Reference】/【Pin1】将参亮点设置在1号焊盘上。点击【Report】/【Component Rule Check】施行元件方案规矩查看，按照规范图挑选选项后断定，假定在输出报表没有过错，则方案是成功的。
⑩单击“Rename…”按键，批改元件名为TDIP11然后保留即可。右下图是结束的封装元件。在基地放置一个大焊盘，是为了散热，运用焊盘而不必填充的意图是为避免在有阻焊层时由于阻焊阻遏使散热效果变差。

E、制造的封装元件的规范有必要和实习的元件规范必定相契合，这些规范包含外形规范、焊盘规范、焊盘间规范、元件引脚穿孔规范等。咱们在上面的比方中的榜首个图便是元件的实习规范图。实习上在咱们制造PCB电路板的时分，有很多元件的封装在元件库中是没有的，关于比照娴熟的工程师来讲，他们也底子是用手艺来制造比照分外的封装元件的，因而娴熟把握用手艺来制造封装元件是用好本软件的最起码的底子功。除此以外，对元件库中的有有些封装元件需求进行某些部位的批改或运用原封装元件批改新的封装元件，都是需求用手艺来制造和批改封装元件的。

2、 用导游创立封装元件：
用导游创立封装元件根据封装元件的纷歧样其进程也有所纷歧样，可是底子的办法大致是一样的，下面咱们对最底子的办法简略介绍一下：
①、单击*.PcbLib(在那个元件库创立就单击那个元件库)，将*.PcbLib作为其时被批改的文件；
②、单击【Tools】/【New Component】,在对话框中挑选预备创立元件的封装类型，下面的表格是各封装类型对照表：
序号 名 称 说 明
1 Ball Grid Arrays(BGA) BGA类型
2 Capacitors CAP无极性电容类型
3 Diodes 二极管类型
4 Dual in-line Package(DIP) DIP类型
5 Edge Connectors EC边际联接类型
6 Leadless Chip Carier(LCC) LCC类型
7 Pin Grid Arrays(PGA) OGA类型
8 Quad Packs(QUAD) GUAD类型
9 Resistors 二脚元件类型
10 Small Outline Package(SOP) SOP类型
11 Staggered Ball Gird Arrayd (SBG) SBG类型
12 Staggered Pin Gird Arrayd (SPGA) SPGA类型
假定咱们挑选Dual in-line Package(DIP)的封装类型，并挑选单位制为“Imperial”(英制，通常均挑选英制)，然后单击“Next”；
③、在这个对话框中是设置焊盘的巨细，咱们假定是创立一个DIP封装的元件，可以选用默许值，当然假定创立的不是典型的DIP封装元件，要根据焊盘流过的电流巨细设置，关于电流较大的元件焊盘要设置的稍大一点，设置好后单击“Next”；
④、在这个对话框中是设置焊盘之间的X方向和Y方向间隔的，假定咱们是创立一个DIP封装的元件，可以选用默许值，当然假定创立的不是典型的DIP封装元件，要根据焊盘流过的电流巨细设置，关于电流较大的元件焊盘的间隔要设置的稍大一点，设置好后单击“Next”；
⑤、在这个对话框中是设置丝印层中丝印线条的宽度的，为了使丝印比照明白最佳印线条的宽度的设置为2-5mil，比照盛行的设置是5 mil，设置好后单击“Next”；
⑥、在这个对话框中是设置焊盘的数目，咱们假定是创立一个DIP封装的元件，根据封装设置；假定创立的不是DIP封装的元件，要根据焊盘的多少设置，当然由所以DIP封装设置通常要选用双数，假定设置和详细的封装有差异，在后边咱们还可以批改，设置好后单击“Next”；
⑦、在这个对话框中是设置封装元件的称谓的，在文本输入框输入即可，输入好后单击“Next”；
⑧、进入导游结束对话框，单击“Finish”结束导游。假定咱们创立的是DIP元件，底子现已结束，可是咱们创立的不是DIP元件，或许和元件封装有必定的纷歧样，咱们可以进行手艺批改；
⑨、用手艺制造的办法进行批改，批改的内容包含添加或削减焊盘、对某个焊盘进行巨细和称谓的从头设置、对某个焊盘进行移动、从头制造元件封装的归纳线等等。悉数设置和批改结束并通过重复查看以为没有疑问后，点击【Edit】/【Set Reference】/【*】设置参亮点。点击【Report】/【Component Rule Check】施行元件方案规矩查看，假定在输出报表没有过错，则方案是成功的。点击主东西条的存盘键进行存盘。
到此，这个元件封装就结束了。上面的做法是最底子的创立进程，可是根据挑选纷歧样的封装类型其各对话框或许有差异，应根据各对话框进行相应的设置。

四、 在Protel DXP中封装元件在封装元件库间的仿制：
有的时分咱们需求将一个封装元件库中的某个封装元件仿制到另一个封装元件库中，仿制的办法比照多，咱们在这儿介绍二种比照旧用和比照简略的办法供参看：
办法一、单击*.PcbLib(被仿制的封装元件地址的元件库)，将*.PcbLib作为其时被批改的文件，用鼠标右键点击被仿制的封装元件，鄙人拉菜单单击“Copy”；单击*1.PcbLib(被仿制的封装元件要仿制到的元件库)，将*1.PcbLib作为其时被批改的文件，用鼠标右键点封装元件列表最上面的空白处，鄙人拉菜单单击“Paste”,然后保留即可；
办法二、单击*.PcbLib(被仿制的封装元件地址的元件库)，将*.PcbLib作为其时被批改的文件，用鼠标左键点击被仿制的封装元件，使被仿制的封装元件到批改区，点击【Edit】/【Select】/【All】挑选批改区的悉数内容，再点击【Edit】/【Coyp】进行仿制；单击*1.PcbLib(被仿制的封装元件要仿制到的元件库)，将*1.PcbLib作为其时被批改的文件，用鼠标左键点击【Tools】/【New Component】新建一个元件，封闭导游对话框,持续点击【Edit】/【Paste】将封装元件仿制到批改区，点击【Tools】/【Rename Component】对元件重命名，然后保留即可。 上述办法一样适宜原理图元件库中元件的仿制。

五、 在Protel DXP中创立自个的封装元件库：
咱们在制造PCB板时不是需求在Protel DXP中的悉数的元件库，而是只是需求其间的有些元件库和封装库，或许是某个库中的有些元件或封装元件，假定咱们将这些元件或封装元件创立自个的元件库和封装元件库，给咱们带来很大的便当，在查找进程中也分外简略了。在某个磁盘分区，新建一个目录如“PDXP LIB”，在这个目录下再新建二个目录“SCH”和“PCB”，在“SCH”目录中可以创立自个的电路原理图的元件库，由于这篇文章首要谈论PCB封装元件库，这儿咱们不再谈论，在“PCB”中咱们创立PCB封装元件库。在Protel DXP的单击【File】/【New】/【PCB Library】新建一个空的PCB元件库，并用别的的称谓如“分立元件.PcbLib”存盘到“X:/PDXP LIB/PCB/”中，其间“X:”是上面貌录的地址盘符。在这个库顶用运上面新建封装元件的办法和封装元件在封装元件库间的仿制办法将分立元件的封装悉数放置在这个库中。用一样的办法，创立“DIP.PcbLib”、“贴片电容.PcbLib”、“接插件.PcbLib”、“PLCC.PcbLib”、“SOP.PcbLib”等等等等封装元件库，在这些库顶用运上面新建封装元件的办法和封装元件在封装元件库间的仿制办法将相应元件的封装悉数放置在这个库中。在分类进程中，最佳分的比照细一点，尽管看起来库比照多，可是一则处理比照便当，保护、批改、添加等都非常简略，二则在调用元件时一望而知，作者便是这么处理和用运的，比在正本的库顶用运便当的多。

六、 创立和批改封装元件时留神的一些疑问：
1、咱们主张自个创立的元件库保留在别的的磁盘分区，这么的利益是假定在Protel DXP软件出现疑问或操作体系出现疑问时，自个创立的元件库不或许由于从头设备软件或体系而丢掉，别的对元件库的处理也比照便当和简略。
2、关于自个用手艺制造元件时有必要留神元件的焊接面在底层仍是在顶层，通常来讲，贴片元件的焊接面是在顶层，而别的元件的焊接面是在底层（实习是在MultiLayer层）。对贴片元件的焊盘用绘图东西中的焊盘东西放置焊盘，然后双击焊盘，在对话框将Saple(形状)中的下拉单批改为Rectangle（方形）焊盘，一同调整焊盘巨细X-Size和Y-Size为适宜的规范，将Layer(层)批改到“Toplayer”（顶层），将Hole Size(内经巨细)批改为0mil,再将Designator中的焊盘名批改为需求的焊盘名，再点击OK就可以了。有的初专家在做贴片元件时用填充来做焊盘，这是不可以的，一则自身不是焊盘，在用网络表主动放置元件时必定犯错，二则假定出产PCB板，阻焊层将这个焊盘掩盖，无法焊接，请初专家们分外留神。
3、在用手艺制造封装元件和用导游制造封装元件时，首要要知道元件的外形规范和引脚间规范以及外形和引脚间的规范，这些规范在元件供货商的网站或供货商供应的资猜中可以查到，假定没有这些资料，那只需用千分尺一个规范一个规范地丈量了。丈量后的规范是公制，最佳换算成以mil为单位的规范(1cm=1000/2.54=394mil 1mm=1000/25.4=39.4mil),假定央求不是很高，可以取1cm=400mil,1mm=40mil。
4、假定如今现已批改了一个PCB电路板，那么单击【Design】/【Make PCB Library】可以将PCB电路板上的悉数元件新建成一个封装元件库，放置在PCB文件地址的工程中。这个办法非常有用，咱们在批改PCB文件时假定只是对这个文件中的某个封装元件批改的话，那么只批改这个封装元件库中的有关元件就可以了，而别的封装元件库中的元件不会被批改。

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