电路板又能够叫做线路板，PCB板，铝基板,高频板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，打印（铜刻蚀技能）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，关于固定电路的批量出产和优化用电器计划起首要效果。

电路板
电路板构成及功用
电路板首要由焊盘、过孔、设备孔、导线、元器材、接插件、填充、电气鸿沟等构成，各构成有些的首要功用如下：
　　焊盘：用于焊接元器材引脚的金属孔。
　　过孔：有金属过孔 和 非金属过孔，其间金属过孔用于联接各层之间元器材引脚。
　　设备孔：用于固定电路板。
　　导线：用于联接元器材引脚的电气网络铜膜。
　　接插件：用于电路板之间联接的元器材。
　　填充：用于地线网络的敷铜，能够有用的减小阻抗。
　　电气鸿沟：用于断定电路板的规范，悉数电路板上的元器材都不能逾越该鸿沟。
电路板体系分类
　　电路板体系分类为以下三种：
　　
1、单面板Single-Sided Boards
　　咱们刚刚说到过，在最底子的PCB上，零件会集在其间一面，导线则会集在另一面上。由于导线只呈现在其间一面，所以咱们就称这种PCB叫作单面板（Single-sided）。由于单面板在计划线路上有很多严峻的束缚（由于只需一面，布线间不能交*而有必要绕单独的途径），所以只需前期的电路才运用这类的板子。
2、双面板Double-Sided Boards
　　这种电路板的双面都有布线。不过要用上双面的导线，有必要要在双面间有恰当的电路联接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充溢或涂上金属的小洞，它能够与双面的导线相联接。由于双面板的面积比单面板大了一倍，并且由于布线能够彼此交织（能够绕到另一面），它更适宜用在比单面板更杂乱的电路上。
3、多层板
　　在较杂乱的运用需要时，电路能够被安排成多层的构造并压合在一同，并在层间布建通孔电路连通各层电路。铜箔基板先裁切成适宜加工出产的规范巨细。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等办法将板面铜箔做恰当的粗化处理，再以恰当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上。将贴好干膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光，光阻在底片透光区域受紫外线照耀后会发作聚合反响（该区域的干膜在稍后的显影、蚀铜进程中将被保存下来当作蚀刻阻剂），而将底片上的线路形象移转到板面干膜光阻上。撕去膜面上的维护胶膜后，先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去掉，再用盐酸及双氧水混合溶液将显显露来的铜箔腐蚀去掉，构成线路。终究再以氢氧化钠水溶液将功遂身退 的干膜光阻洗除。关于六层（含）以上的内层线路板以主动定位冲孔机冲出层间线路对位的铆合基准孔。

四层电路板
　　为了添加能够布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板运用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压合）。
　　板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大有些的主机板都是4到8层的构造，不过技能上能够做到近100层的PCB板。大型的超级核算机大多运用恰当多层的主机板，不过由于这类核算机现已能够用很多通常核算机的集群替代，超多层板现已逐步不被运用了。由于PCB中的各层都严密的联络，通常不太简略看出实习数目，不过假定您细心查询主机板，也容许以看出来。
　　电路板的主动查看技能跟着外表贴装技能的引进而得到运用，并使得电路板的封装密度飞速添加。因而，即便关于密度不高、通常数量的电路板，电路板的主动查看不光是底子的，并且也是经济的。在杂乱的电路板查看中，两种多见的办法是针床测验法和双探针或飞针测验法。
电路板工作层面及其效果
　　电路板包含很多类型的工作层面，如信号层、防护层、丝印层、内部层等，各种层面的效果扼要介绍如下：
　　⑴信号层：首要用来放置元器材或布线。Protel DXP通常包含30个基地层，即Mid Layer1~Mid Layer30，基地层用来安排信号线，顶层和底层用来放置元器材或敷铜。
　　⑵防护层：首要用来确保电路板上不需要镀锡的本地不被镀锡，然后确保电路板工作的牢靠性。其间Top Paste和Bottom Paste别离为顶层阻焊层和底层阻焊层；Top Solder和Bottom Solder别离为锡膏防护层和底层锡膏防护层。
　　⑶丝印层：首要用来在电路板上印上元器材的流水号、出产编号、公司称谓等。
　　⑷内部层：首要用来作为信号布线层，Protel DXP中共包含16个内部层。
　　⑸别的层：首要包含4品种型的层。
　　Drill Guide（钻孔方位层）：首要用于打印电路板上钻孔的方位。
　　Keep-Out Layer（阻遏布线层）：首要用于制造电路板的电气边框。
　　Drill Drawing（钻孔绘图层）：首要用于设定钻孔形状。
　　Multi-Layer（多层）：首要用于设置多面层。

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