打印线路板可分为如下三类：

金属箔尽缘基板型打印线路板 — 在硬质塑料基板上，覆上厚度为0.05mm的铜箔；在铜箔外表镀铅锡合金或银，以跋涉耐焊功用；在插头有些镀金，以跋涉耐磨性和导电功用。铜选用电解铜，导电性好，可制作导线和印制元件。

挠性打印线路 — 将金属铜箔粘到塑料薄膜外表上或夹在两层塑料薄膜之间构成，所用薄膜首选PET膜，其次为PP、F4和PI等薄膜。此类打印线路板利益为柔软可变形。

厚膜打印线路板 — 在陶瓷基材上浇渗一层导低电层后制成。

跟着电子商品向小型化、多功用化、高功用化和高牢靠性方向活络翻开，国表里多层打印电路板正朝着高精度、高密度、高功用、微孔化、薄型化和多层化方向改动。在高密度化方面，线路间隔已狭至0.4mm以下的打印线路板；在多层化方面，已开宣告多达7层的打印线路板。制作多层打印电路板是以内芯薄型覆铜板为底基，将它制成导电图形电路，并与半固化片替换叠合，经一次性层压粘合在一同，构成三层以上的图形电路层之间的互连。

跟着电子商品向小型化、多功用化、高功用化和高牢靠性方向活络翻开，国表里多层打印电路板正朝着高精度、高密度、高功用、微孔化、薄型化和多层化方向改动。

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