印制电路板阻抗匹配
在线路板中，若有信号传送时，期望由电源的宣告端起，在能量扔掉最小的景象下，能顺畅的传送到承受端，并且承受端将其彻底吸收而不作任何反射。要抵达这种传输，线路中的阻抗有必要和宣告端内部的阻抗持平才行称为“阻抗匹配”。在方案高速PCB电路时，阻抗匹配是方案的要素之一。而阻抗值与走线办法有必定的联络。例如，是走在外表层(Microstrip)仍是内层(Stripline/Double Stripline)、与参看的电源层或地层的间隔、走线宽度、PCB材料等均会影响走线的特性阻抗值。也即是说，要在布线后才华断定阻抗值，一同纷歧样PCB出产厂家出产出来的特性阻抗也有纤细的纷歧样。通常仿真软件会因线路模型或所运用的数学算法的束缚而无法思考到一些阻抗不接连的布线状况，这时分在原理图上只能预留一些端接(Temninators)，如串联电阻等，来峻峭走线阻抗不接连的效应。真实底子处理疑问的办法仍是布线时尽量留神防止阻抗不接连的发作。
界说：

特性阻抗的界说：在某一频率下，电子器材传输信号线中，相对某一参看层，其高频信号或电磁波在传达进程中所受的阻力称之为特性阻抗，它是电阻抗，电感抗，电容抗……的一个矢量总和。

特性阻抗的分类：

如今多见的特性阻抗分为：单端(线)阻抗、差分(动)阻抗、共面阻抗等。

单端(线)阻抗：英文single ended impedance ,指单根信号线测得的阻抗 。

差分(动)阻抗：英文differential impedance,指差分驱动时在两条等宽等间隔的传输线中查验到的阻抗。

共面阻抗：英文coplanar impedance ,指信号线在其周围GND/VCC(信号线到其两头GND/VCC间隔持平)之间传输时所查验到的阻抗。

阻抗操控需要的抉择条件：当信号在PCB导线中传输时，若导线的长度挨近信号波长的1/7，此刻的导线便变成信号传输线，通常信号传输线均需做阻抗操控。PCB制造时，依客户央求抉择是不是需管控阻抗，若客户央求某一线宽需做阻抗操控，出产时则需管控该线宽的阻抗。

阻抗匹配的三个要素：输出阻抗(初始自动零件) 特性阻抗(信号线) 输入阻抗(被逼零件)(PCB板)

阻抗匹配

当信号在PCB上载输时，PCB板的特性阻抗有必要与头尾元件的电子阻抗相匹配，一旦阻抗值超出公役，所传出的信号能量将呈现反射、散射、衰减或延误等景象，然后致使信号不无缺，信号失真。

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